[发明专利]激光加工装置以及利用该装置的激光加工方法

权利要求书

1.一种激光加工装置，其包括：

晶片盒升降器，安装着晶片盒进行升降；

晶片对准器，形成在所述晶片盒升降器的出口侧；

边缘检测器，检测位于所述晶片对准器上的晶片的外轮廓形状；

送料机，在所述晶片盒升降器与晶片对准器之间往复，移送晶片；

工作台，可在x轴、y轴、z轴这三轴方向移送且可绕z轴方向旋转；

转送臂，在所述晶片对准器和所述工作台之间移动，将分别放置在其上的晶片进行交换；以及

激光加工部，向所述工作台照射加工用激光。

2.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，

所述晶片盒升降器、所述晶片对准器和所述工作台以字形排列。

3.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，

所述送料机的移送方向和所述转送臂的移送方向相互交叉。

4.如权利要求3所述的激光加工装置，其特征在于，

所述送料机和所述转送臂的移送方向正交。

5.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，

所述边缘检测器包括：在所述晶片对准器的底面配置的面光源；以及在

所述面光源的上部中心配置的摄像装置。

6.如权利要求5所述的激光加工装置，其特征在于，

所述面光源使用红色系光源。

7.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，

所述转送臂包括：主体部；一对真空臂部，与所述主体部连接，装载以及卸载晶片；移送驱动部，连接所述主体部和所述真空臂部，使所述一对真空臂部分别进行升降以及水平移动；

所述一对真空臂部具有在移送所述晶片时不发生干扰的移动路径。

8.如权利要求7所述的激光加工装置，其特征在于，

所述移送驱动部包括：水平移动部，设置在所述主体部的两侧，使所述真空臂部进行水平移动；以及升降部，与所述水平移动部可联动地结合，使所述真空臂部进行升降。

9.如权利要求8所述的激光加工装置，其特征在于，

所述升降部包括：马达，提供驱动力；上下汽缸，通过所述马达进行升降；以及支架，与所述马达和所述上下汽缸结合，并且将所述马达和所述上下汽缸与水平移动部连接。

10.如权利要求9所述的激光加工装置，其特征在于，

所述马达是制动马达。

11.如权利要求7所述的激光加工装置，其特征在于，

所述真空臂部包括：真空吸盘，吸附在所述晶片上；真空腔体，与所述真空吸盘连接，向所述真空吸盘提供吸附力；以及活动板，将所述真空吸盘以及所述真空腔体与所述升降部连接。

12.如权利要求7所述的激光加工装置，其特征在于，

所述一对真空臂部在水平移动时具有不同高度。

13.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，

所述晶片盒升降器的出口侧还包括条形码读取部。

14.一种利用激光加工装置的激光加工方法，该激光加工装置包括：晶片盒升降器，安装着晶片盒进行升降；晶片对准器，形成在所述晶片盒升降器的出口侧；边缘检测器，检测位于所述晶片对准器上的晶片的外轮廓形状；送料机，在所述晶片盒升降器与晶片对准器之间往复，移送晶片；工作台，可在x轴、y轴、z轴这三轴方向移送且可绕z轴方向旋转；转送臂，在所述晶片对准器和所述工作台之间移动，将分别放置在其上的晶片进行交换；以及激光加工部，向所述工作台照射加工用激光，

所述激光加工方法包括如下步骤：

引出晶片步骤，所述送料机从安装在所述晶片盒升降器上的晶片盒中引出晶片并移送至所述晶片对准器；

晶片排列及边缘检测步骤，所述晶片对准器对所述晶片的两侧面施压而排列晶片，然后所述边缘检测器动作而检测被固定在所述晶片对准器上的晶片的外轮廓形状图案；

装载晶片步骤，所述转送臂动作，将已结束边缘检测的晶片移送至工作台；以及

加工晶片步骤，所述工作台和所述激光加工部动作，加工晶片。