[发明专利]一种晶圆清洗装置及其方法无效
| 申请号： | 201010573621.0 | 申请日： | 2010-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN102485358A | 公开（公告）日： | 2012-06-06 |
| 发明（设计）人： | 沙酉鹤;彭名君 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | B08B7/04 | 分类号： | B08B7/04;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 20120*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆清洗装置，包括清洗槽；晶圆转动装置，配置于所述清洗槽中，用于固定并带动待清洗晶圆转动；喷管，包括多个喷头，配置于所述清洗槽中，位于所述待清洗晶圆的上方；清洗机构，位于所述待清洗晶圆侧面，所述清洗机构包括承载机构和清洗刷，所述承载机构上设置有至少两个清洗刷，所述清洗刷能够交替刷洗所述待清洗晶圆。本发明所述晶圆清洗装置能够实现多道清洁工艺模式，即可在同一清洗装置中设置多个清洗刷，所述清洗刷在清洗过程中交替刷洗晶圆，则在不影响清洗过程的情况下，能够同时进行刷洗待清洗晶圆，又进行对清洗刷自身的清洗，从而既提高清洗刷的清洁效果，提高工作效率，又延长了清洗刷的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括清洗槽；晶圆转动装置，配置于所述清洗槽中，用于固定并带动待清洗晶圆转动；喷管，包括多个喷头，配置于所述清洗槽中，位于所述待清洗晶圆的上方；清洗机构，位于所述待清洗晶圆侧面，所述清洗机构包括承载机构和清洗刷，所述承载机构上设置有至少两个清洗刷，所述清洗刷能够交替刷洗所述待清洗晶圆。
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