[发明专利]一种晶圆清洗装置及其方法无效
| 申请号： | 201010573621.0 | 申请日： | 2010-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN102485358A | 公开（公告）日： | 2012-06-06 |
| 发明（设计）人： | 沙酉鹤;彭名君 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | B08B7/04 | 分类号： | B08B7/04;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 20120*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 装置 及其 方法 | ||
1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括
清洗槽；
晶圆转动装置，配置于所述清洗槽中，用于固定并带动待清洗晶圆转动；
喷管，包括多个喷头，配置于所述清洗槽中，位于所述待清洗晶圆的上方；
清洗机构，位于所述待清洗晶圆侧面，所述清洗机构包括承载机构和清洗刷，所述承载机构上设置有至少两个清洗刷，所述清洗刷能够交替刷洗所述待清洗晶圆。
2.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述承载机构上设置有运动机构，所述运动机构能够带动所述承载机构转动和移动。
3.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述清洗机构还包括多个清洗刷喷嘴，所述清洗刷喷嘴位于所述清洗刷旁。
4.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述承载机构包括至少两个，分别位于所述待清洗晶圆的两侧。
5.如权利要求4所述的晶圆清洗装置，其特征在于，每个所述承载机构上设置有至少两个清洗刷，位于同一承载机构上清洗刷能够交替使用。
6.如权利要求1所述的晶圆清洗装置的清洗方法，其特征在于，包括以下步骤：
将所述待清洗晶圆载入所述清洗槽中，所述晶圆转动装置固定所述待清洗晶圆；
所述晶圆转动装置带动所述待清洗晶圆转动，所述喷管喷射出清洗液或去离子水至所述待清洗晶圆表面上；
所述清洗刷交替刷洗所述待清洗晶圆。
7.如权利要求6所述的清洗方法，其特征在于，所述承载机构上设置有运动机构，所述运动机构能够带动所述承载机构转动和移动，使所述承载机构上的清洗刷交替靠近并刷洗所述待清洗晶圆。
8.如权利要求6所述的清洗方法，其特征在于，所述清洗机构还包括多个清洗刷喷嘴，所述清洗刷喷嘴位于所述清洗刷旁，当清洗刷未刷洗所述待清洗晶圆时，所述清洗刷喷嘴向所述清洗刷喷射清洗液。
9.如权利要求6所述的清洗方法，其特征在于，所述承载机构包括至少两个，分别位于所述待清洗晶圆的两侧。
10.如权利要求9所述的清洗方法，其特征在于，每个所述承载机构上设置有至少两个清洗刷，位于同一承载机构上清洗刷能够交替使用。
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