[发明专利]电化学沉积法制备多孔羟基磷灰石/聚氨酯复合材料的方法

摘要

本发明涉及材料领域，公开了一种用电化学沉积法制备多孔羟基磷灰石/聚氨酯复合材料的方法，先采用化学镀在聚氨酯泡沫表面沉积上一层银，使其导电；然后置于含有钙盐和磷酸二氢铵的电解液中，采用电化学沉积法制备孔径分布均匀的多孔羟基磷灰石/聚氨酯复合材料。所得产品具有三维网状结构，空隙率高、比表面积大、通透性好，羟基磷灰石的粒径分布均匀，形貌呈颗粒状或者片状，在多孔骨支架材料生物医学材料领域具有广阔的应用前景。

主权项

电化学沉积法制备多孔羟基磷灰石/聚氨酯复合材料的方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）将亚锡盐、金属锡与浓盐酸混合，配制成敏化液；敏化液中亚锡盐的Sn2+含量为0.1～0.5M，盐酸浓度为1.5～4M；（2） 将聚氨酯泡沫清洗干燥后在敏化液中浸5～10min，取出甩干漂洗；（3） 经步骤（2）敏化处理后的聚氨酯泡沫在活化液中浸3～10min，得到表面负载银层的聚氨酯泡沫；活化液为银氨溶液，其中银离子含量为33.3g/L～66.6g/L，氨水质量浓度为20～30%；（4） 以步骤（3）所得表面负载银层的聚氨酯泡沫为阳极，石墨为阴极，在电解液中进行电化学沉积，得到多孔掺杂态聚苯胺/聚氨酯复合材料；电化学沉积电压为5～15V，时间20～120min；电解液的组分包括可溶性钙盐、磷酸二氢铵和钠盐，其中Ca2+浓度 0.04～0.15M、NH4H2PO4浓度0.025～0.075M、Na+浓度0.1～0.3M。