[发明专利]一种检测膜层应力的方法有效
申请号: | 201010568450.2 | 申请日: | 2010-12-01 |
公开(公告)号: | CN102486444A | 公开(公告)日: | 2012-06-06 |
发明(设计)人: | 周鸣 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | G01N3/00 | 分类号: | G01N3/00;H01L21/20 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 牛峥;王丽琴 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种检测膜层应力的方法,该方法包括:A、在所提供的膜层上沉积设定压力的金属层,得到检测结构;B、在膜层的布线方向对该检测结构进行裂片,采用扫描电子显微镜检测该裂片;C、确定该裂片中膜层的弯曲度为设定的弯曲度范围时,将所设定的压力作为该膜层的应力。该方法在检测膜层应力的过程中,比较简单且检测准确。 | ||
搜索关键词: | 一种 检测 应力 方法 | ||
【主权项】:
一种检测膜层应力的方法,该方法包括:A、在所提供的膜层上沉积设定压力的金属层,得到检测结构;B、在膜层的布线方向对该检测结构进行裂片,采用扫描电子显微镜检测该裂片;C、确定该裂片中膜层的弯曲度为设定的弯曲度范围时,将所设定的压力作为该膜层的应力。
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