[发明专利]纳米环型磁隧道结的制造方法、磁阻内存的制造方法有效
申请号: | 201010568181.X | 申请日: | 2010-11-30 |
公开(公告)号: | CN102479920A | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 倪景华 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L43/12 | 分类号: | H01L43/12;H01L43/08;B82Y40/00;B82Y10/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种纳米环型磁隧道结的制造方法、磁阻内存的制造方法,包括,提供磁隧道结;在隧道结上形成直径为第一尺寸的第一圆柱状硬掩模;以第一圆柱状硬掩模为掩模蚀刻磁隧道结,形成圆柱状磁隧道结;从径向对第一圆柱状硬掩模进行修整处理,形成直径为第二尺寸的第二圆柱状硬掩模,第二圆柱状硬掩模露出圆环型的磁隧道结;在第二圆柱状硬掩模露出的磁隧道结上沉积介质材料,形成第一介质层;去除第二圆柱状硬掩模,形成由第一介质层和磁隧道结围成的开口;去除开口露出的磁隧道结直至形成贯穿磁隧道结的贯穿孔,向贯穿孔中沉积介质材料,形成填充于贯穿孔中的第二介质层。本发明中的工艺可在现有产业线上实现,可实现量产。 | ||
搜索关键词: | 纳米 环型磁 隧道 制造 方法 磁阻 内存 | ||
【主权项】:
一种纳米环型磁隧道结的制造方法,其特征在于,包括,提供磁隧道结;在所述隧道结上形成直径为第一尺寸的第一圆柱状硬掩模;以所述第一圆柱状硬掩模为掩模蚀刻所述磁隧道结,形成圆柱状磁隧道结;从径向对所述第一圆柱状硬掩模进行修整处理,形成直径为第二尺寸的第二圆柱状硬掩模,所述第二圆柱状硬掩模露出圆环型的磁隧道结;在所述第二圆柱状硬掩模露出的磁隧道结上沉积介质材料,形成第一介质层;去除所述第二圆柱状硬掩模,形成由所述第一介质层和磁隧道结围成的开口;去除所述开口露出的磁隧道结直至形成贯穿所述磁隧道结的贯穿孔,向所述贯穿孔中沉积介质材料,形成填充于所述贯穿孔中的第二介质层。
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