[发明专利]一种具有高粘接强度的环氧胶黏剂无效
| 申请号： | 201010567511.3 | 申请日： | 2010-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN102477276A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 许梅芳 | 申请（专利权）人： | 上海恩意材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J175/04 | 分类号： | C09J175/04;C09J175/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200433 上海市杨*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有高粘接强度的环氧胶黏剂其由以下质量份的原料制备而得：A组分原料：甘油酯环氧树脂50-60，双酚B环氧树脂50-60，三羟甲基丙烷-氧化丙烯聚醚三醇5-10，双酚芴环氧树脂100-120，B组分原料：多苯基多亚甲基多异氰酸酯20-40，双胺芴40-50，三羟甲基丙烷-氧化丙烯聚醚三醇20-30。所述环氧胶黏剂具有高粘接强度，可以用于薄型化电子产品的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 高粘接 强度 环氧胶黏剂 | ||
【主权项】：
一种具有高粘接强度的环氧胶黏剂，其由以下质量份的原料制备而得：A组分原料：甘油酯环氧树脂 50‑60双酚B环氧树脂 50‑60三羟甲基丙烷‑氧化丙烯聚醚三醇 5‑10双酚芴环氧树脂 100‑120B组分原料：多苯基多亚甲基多异氰酸酯 20‑40双胺芴 40‑50三羟甲基丙烷‑氧化丙烯聚醚三醇 20‑30。
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