[发明专利]一种具有高粘接强度的环氧胶黏剂

说明书

技术领域

本发明涉及一种胶黏剂，属于胶黏剂领域，特别涉及一种具有高粘接强度的环氧胶黏剂。

背景技术

随着电子领域高密度安装技术的迅速发展，采用薄型化封装的越来越多。但是当这种薄型封装器件安装到印刷线路板上时，要把封装件整体放到锡浴中浸渍，这种焊接工艺要经受200℃以上的高温，要求封装材料必须具备高耐热性和高的粘接强度。

环氧树脂具有良好的耐热及尺寸稳定性、粘接性能、电绝缘性能和耐化学腐蚀性能，而通用环氧树脂，采用通用固化剂固化后，树脂交联密度高、内应力大、韧性差，又因交联网络中羟基浓度较大，所以存在吸湿大、湿热稳定性差、尺寸稳定性和介电性能欠佳等缺点，不能满足近年来对环氧树脂的使用特性要求。同时，固化剂品种对耐热性和吸水性亦有非常大的关联。为此，一般是在环氧树脂的结构中导入芳香环等多环物质以提高树脂的耐热性。很显然多官能团型的环氧树脂是有利于提高封装材料的交联度。随着封装器件的高性能化，要求环氧树脂不仅要具有高耐热性，还必须具有低吸水率。如果所用环氧树脂封装材料的耐湿性不好，则封装件金属配线易被腐蚀钝化：另一方面，如果封装件处在高温高湿环境中，则水分易从封装材料和引出线框界面或孔隙处浸入，使配线结构产生松动等不良缺陷。

为了降低封装材料的吸水率，在环氧树脂结构中尽量减少羟基和醚基等极性大的基团浓度，导入极性小的C-H键和憎水性较大的含硅和含氟结构。提高耐热性和降低吸水率是一对矛盾。因为提高封装材料的耐热性，一般是要提高封装材料的交联度。但是，封装材料的自由体积也增加了，导致吸水率也提高了。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供一种高粘接强度的环氧胶黏剂，用于薄型化电子产品的封装。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种具有高粘接强度的环氧胶黏剂，其由以下质量份的原料制备而得：

A组分原料：

甘油酯环氧树脂    50-60

双酚B环氧树脂     50-60

三羟甲基丙烷-氧化丙烯聚醚三醇    5-10

双酚芴环氧树脂    100-120

B组分原料：

多苯基多亚甲基多异氰酸酯    20-40

双胺芴    40-50

三羟甲基丙烷-氧化丙烯聚醚三醇    20-30。

较好的是，所述的具有高粘接强度的环氧胶黏剂，由以下质量份的原料制成：

A组分原料：

甘油酯环氧树脂    52-58

双酚B环氧树脂     54-66

三羟甲基丙烷-氧化丙烯聚醚三醇    6-8

双酚芴环氧树脂    105-110

B组分原料：

多苯基多亚甲基多异氰酸酯    25-35

双胺芴    42-48

三羟甲基丙烷-氧化丙烯聚醚三醇    22-28。

具体实施方式

以下，用实施例对本发明作更详细的描述。这些实施例仅仅是对本发明最佳实施方式的描述，并不对本发明的范围有任何限制。

实施例1

甲组分：甘油酯环氧树脂51份，双酚B环氧树脂52份，三羟甲基丙烷-氧化丙烯聚醚三醇6份，双酚芴环氧树脂110份，

B组分原料：多苯基多亚甲基多异氰酸酯22份，双胺芴42份，三羟甲基丙烷-氧化丙烯聚醚三醇22份。

甲组分预先在100℃混合均匀，加入乙组分，100℃搅拌20分钟，制成液体胶黏剂，该胶黏剂按120℃/2小时+180℃/1小时+200℃/1小时固化，得到所述具有高粘接强度的环氧胶黏剂。

实施例2

甲组分：甘油酯环氧树脂55份，双酚B环氧树脂58份，三羟甲基丙烷-氧化丙烯聚醚三醇7份，双酚芴环氧树脂105份，

B组分原料：多苯基多亚甲基多异氰酸酯25份，双胺芴42份，三羟甲基丙烷-氧化丙烯聚醚三醇26份。

甲组分预先在100℃混合均匀，加入乙组分，100℃搅拌20分钟，制成液体胶黏剂，该胶黏剂按120℃/2小时+180℃/1小时+200℃/1小时固化，得到所述具有高粘接强度的环氧胶黏剂。

实施例3

甲组分：甘油酯环氧树脂55份，双酚B环氧树脂58份，三羟甲基丙烷-氧化丙烯聚醚三醇9份，双酚芴环氧树脂115份，

B组分原料：多苯基多亚甲基多异氰酸酯27份，双胺芴48份，三羟甲基丙烷-氧化丙烯聚醚三醇28份。

甲组分预先在100℃混合均匀，加入乙组分，100℃搅拌20分钟，制成液体胶黏剂，该胶黏剂按120℃/2小时+180℃/1小时+200℃/1小时固化，得到所述具有高粘接强度的环氧胶黏剂。