[发明专利]一种用于金属材料的低温扩散焊接方法无效

专利信息
申请号: 201010565128.4 申请日: 2010-11-30
公开(公告)号: CN102039484A 公开(公告)日: 2011-05-04
发明(设计)人: 李东;于治水 申请(专利权)人: 上海工程技术大学
主分类号: B23K20/02 分类号: B23K20/02;B23K20/24
代理公司: 上海新天专利代理有限公司 31213 代理人: 胡红芳
地址: 201620 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种用于金属材料的低温扩散焊接方法。该方法包括如下步骤:1)扩散焊接材料的准备:选用能够实现自身表面纳米化的金属板材为扩散焊接的原材料,用机械的方法将待焊接表面抛光,达到一定的粗糙度要求;2)自身表面纳米化处理:采用基于表面严重塑性变形原理的自身表面纳米化方法,在板材的一个表面制备纳米结构表面层;3)扩散焊接:将步骤2)处理的表面纳米化板材切割成合适的尺寸大小,并对纳米化表面进行机械抛光达到满足扩散焊接要求的粗糙度,准备进行低温扩散焊接。将纳米化表面相接触,放置在真空或还原气氛中,依次加压、升温进行扩散焊接。本发明可以降低扩散焊接生产成本,提高生产效率。
搜索关键词: 一种 用于 金属材料 低温 扩散 焊接 方法
【主权项】:
一种用于金属材料的低温扩散焊接方法,其特征在于,包括如下步骤:1)金属材料的准备:选用能够实现自身表面纳米化的金属板材为扩散焊接的原材料,用机械的方法将所述金属板材的待焊接表面抛光,粗糙度达到3.2μm以上;2)自身表面纳米化处理:采用基于表面严重塑性变形原理的自身表面纳米化方法,在抛光处理后的所述金属板材的待焊接表面制备纳米结构表面层,得到表面纳米化金属板材;3)扩散焊接:将步骤2)所述的表面纳米化金属板材切割成合适的尺寸大小,并对纳米化表面进行机械抛光,粗糙度达到粗糙度3.2μm以上,然后将纳米化表面相接触,放置在真空或还原气氛中,依次加压、升温进行扩散焊接。
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