[发明专利]一种用于金属材料的低温扩散焊接方法

权利要求书

1.一种用于金属材料的低温扩散焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：

1）金属材料的准备：选用能够实现自身表面纳米化的金属板材为扩散焊接的原材料，用机械的方法将所述金属板材的待焊接表面抛光，粗糙度达到3.2μm以上；

2）自身表面纳米化处理：采用基于表面严重塑性变形原理的自身表面纳米

化方法，在抛光处理后的所述金属板材的待焊接表面制备纳米结构表面层，得到表面纳米化金属板材；

3）扩散焊接：将步骤2）所述的表面纳米化金属板材切割成合适的尺寸大小，并对纳米化表面进行机械抛光，粗糙度达到粗糙度3.2μm以上，然后将纳米化表面相接触，放置在真空或还原气氛中，依次加压、升温进行扩散焊接。

2.根据权利要求1所述的低温扩散焊接方法，其特征在于，所述自身表面纳米化方法包括表面机械研磨、高能喷丸和动态轧制方法。

3.根据权利要求1所述的低温扩散焊接方法，其特征在于，所述扩散焊接的压力为2～20MPa。

4.根据权利要求1所述的低温扩散焊接方法，其特征在于，所述扩散焊接的温度为300～800℃。

5.根据权利要求1所述的低温扩散焊接方法，其特征在于，所述金属材料是纯金属或合金。

6.根据权利要求1所述的低温扩散焊接方法，其特征在于，所述扩散焊接的接头组织为粗晶、细晶混合的多模显微组织结构。

7.根据权利要求1所述的低温扩散焊接方法，其特征在于，所述真空的真空度为3～10，所述还原气氛是氢气氛。

8.根据权利要求5所述的低温扩散焊接方法，其特征在于，所述金属材料是铜、铁、铝、镁、钛、钴、镍或低碳钢。