[发明专利]一种减少太阳能硅片切割线痕的方法及装置无效
| 申请号： | 201010564348.5 | 申请日： | 2010-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN102107465A | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 申朝锋 | 申请（专利权）人： | 西安隆基硅材料股份有限公司;宁夏隆基硅材料有限公司;银川隆基硅材料有限公司;西安隆基硅技术有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;H01L31/18 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 罗笛 |
| 地址： | 710100 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种减少太阳能硅片切割线痕的方法及装置，平行设置两个主辊，在主辊的外圆周缠绕切割钢线，固定在进给台上的硅棒沿垂直于切割钢线的走线方向进给，沿切割钢线的走线方向，在切割钢线和硅棒的交接处、硅棒两侧设置砂浆导流装置。本发明减少太阳能硅片切割线痕的方法及装置，引入“砂浆导流”思想及方法到多线切割工艺中，有效引导切割砂浆回到切割线网上，使砂浆聚集到硅棒的进线端，使其充分参与切割而非飞溅出线网。可以减小砂的流量，提高砂浆的利用率。可操作性强，设计简单，成本低廉，效果显著，充分弥补了切片切割中主要辅材的可能的不良缺陷，提高了其作业效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减少 太阳能 硅片 切割 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种减少太阳能硅片切割线痕的方法，在平行设置的两个主辊（3）的外圆周缠绕切割钢线（7），固定在进给台（1）上的硅棒（2）沿垂直于切割钢线（7）的走线方向进给，其特征在于，沿切割钢线（7）的走线方向，在切割钢线（7）和硅棒（2）的交接处、硅棒（2）两侧设置砂浆导流装置（4），使砂浆（6）有效的回落到线网上，聚集于硅棒（2）的进线端侧面。
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