[发明专利]一种减少太阳能硅片切割线痕的方法及装置无效
申请号: | 201010564348.5 | 申请日: | 2010-11-30 |
公开(公告)号: | CN102107465A | 公开(公告)日: | 2011-06-29 |
发明(设计)人: | 申朝锋 | 申请(专利权)人: | 西安隆基硅材料股份有限公司;宁夏隆基硅材料有限公司;银川隆基硅材料有限公司;西安隆基硅技术有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;H01L31/18 |
代理公司: | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人: | 罗笛 |
地址: | 710100 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 减少 太阳能 硅片 切割 方法 装置 | ||
1. 一种减少太阳能硅片切割线痕的方法,在平行设置的两个主辊(3)的外圆周缠绕切割钢线(7),固定在进给台(1)上的硅棒(2)沿垂直于切割钢线(7)的走线方向进给,其特征在于,沿切割钢线(7)的走线方向,在切割钢线(7)和硅棒(2)的交接处、硅棒(2)两侧设置砂浆导流装置(4),使砂浆(6)有效的回落到线网上,聚集于硅棒(2)的进线端侧面。
2. 根据权利要求1所述的减少太阳能硅片切割线痕的方法,其特征在于,所述的砂浆导流装置(4)采用硬性材质时,与硅棒(2)之间的距离为3-5毫米,所述的硬性材质选用不锈钢、钢板或塑料中的一种。
3. 根据权利要求1所述的减少太阳能硅片切割线痕的方法,其特征在于,所述的砂浆导流装置(4)采用软性材质时,与硅棒(2)之间的距离为0-2毫米,所述的软性材质选用橡胶或合成纤维。
4. 根据权利要求1所述的减少太阳能硅片切割线痕的方法,其特征在于,所述的砂浆导流装置(4)为能将飞溅的砂浆(6)导流回切割钢线(7)的形状。
5. 一种减少太阳能硅片切割线痕的装置,其特征在于,包括两个平行设置的主辊(3),主辊(3)的外圆周缠绕有切割钢线(7),固定在进给台(1)上的硅棒(2)沿垂直于切割钢线(7)的走线方向进给,沿切割钢线(7)的走线方向,在切割钢线(7)和硅棒(2)的交接处、硅棒(2)两侧设置有砂浆导流装置(4)。
6. 根据权利要求5所述的减少太阳能硅片切割线痕的装置,其特征在于,所述的砂浆导流装置(4)采用硬性材质时,与硅棒(2)之间的距离为3-5毫米,所述的硬性材质选用不锈钢、钢板或塑料中的一种。
7. 根据权利要求5所述的减少太阳能硅片切割线痕的装置,其特征在于,所述的砂浆导流装置(4)采用软性材质时,与硅棒(2)之间的距离为0-2毫米,所述的软性材质选用橡胶或合成纤维。
8. 据权利要求5所述的减少太阳能硅片切割线痕的装置,其特征在于,所述的砂浆导流装置(4)为能将飞溅的砂浆(6)导流回切割钢线(7)的形状。
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