[发明专利]矩阵式DIP引线框架、该框架的IC封装件及其生产方法

摘要

一种矩阵式DIP引线框架，及基于该框架的IC封装件及其生产方法，其矩阵式DIP引线框架由框架及设在框架内的若干个单元框架组成，所述单元框架在所述框架上呈矩阵式分布且行数为奇数行，其中第2n-1行与第2n行的相邻单元框架的基岛通过连接条与所述框架边框相连，第2n-1行与第2n行的相邻单元框架的外引线脚交错排列，并通过栅条与所述框架边框连接。本发明提高了框架材料的利用率，且结构简单合理，具有成本低、节能减排等优点，广泛应用于LED灯管、电脑接口类型、供应电源模块、网络变压器、DIP开关、压力传感器、方便实现PCB板的穿孔焊接，及标准逻辑IC、存储器LSI等领域。

主权项

一种矩阵式DIP引线框架，由框架及设在框架内的若干个单元框架组成，其特征在于：所述单元框架在所述框架上呈矩阵式分布且行数为奇数行，其中第2n‑1行与第2n行的相邻单元框架的基岛通过连接条（18）与所述框架边框相连，第2n‑1行与第2n行的相邻单元框架的外引线脚交错排列，并通过栅条（19）与所述框架边框连接。