[发明专利]新型端口结构的表面贴装式微波环行器

摘要

本发明涉及新型端口结构的表面贴装式微波环行器，壳体呈半敞开圆柱形腔体结构，壳体的侧壁设有三个端口槽孔，在壳体侧壁上与三个端口槽孔相对应的位置上分别设有凸台，在壳体的半敞开圆柱形腔体内放置有恒磁体、匀磁导电片、铁氧体、中心导体及温度补偿片，壳体的顶部盖有盖板，中心导体穿过壳体侧壁的端口槽孔伸出腔外，壳体侧壁的三个凸台均开有通孔，每个通孔中均安装有端口pin脚绝缘子，每个端口pin脚绝缘子中装入端口pin脚，三个端口pin脚与中心导体电气连接。本发明的封装结构在不改变器件性能的基础上使微波环行器的可靠性明显改善，焊接合格率明显提高；具有体积小、性能优、承受功率大、温度范围宽等优点，适用于环行器的大规模生产。

主权项

新型端口结构的表面贴装式微波环行器，包括壳体和盖板，所述壳体呈半敞开圆柱形腔体结构，壳体的侧壁设有三个端口槽孔，在壳体侧壁上与三个端口槽孔相对应的位置上分别设有凸台，在壳体的半敞开圆柱形腔体内放置有恒磁体、匀磁导电片、铁氧体、中心导体及温度补偿片，壳体的顶部盖有盖板，所述中心导体穿过壳体侧壁的端口槽孔伸出腔外，其特征在于：所述壳体侧壁的三个凸台均开有通孔，每个通孔中均安装有端口pin脚绝缘子，每个端口pin脚绝缘子中装入端口pin脚，三个端口pin脚与中心导体电气连接。