[发明专利]新型端口结构的表面贴装式微波环行器无效
| 申请号： | 201010560092.0 | 申请日： | 2010-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN101984518A | 公开（公告）日： | 2011-03-09 |
| 发明（设计）人： | 王华;潘沛然 | 申请（专利权）人： | 世达普(苏州)通信设备有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/39 | 分类号： | H01P1/39 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 王玉国;陈忠辉 |
| 地址： | 215021 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 新型 端口 结构 表面 式微 环行器 | ||
【权利要求书】：
1.新型端口结构的表面贴装式微波环行器，包括壳体和盖板，所述壳体呈半敞开圆柱形腔体结构，壳体的侧壁设有三个端口槽孔，在壳体侧壁上与三个端口槽孔相对应的位置上分别设有凸台，在壳体的半敞开圆柱形腔体内放置有恒磁体、匀磁导电片、铁氧体、中心导体及温度补偿片，壳体的顶部盖有盖板，所述中心导体穿过壳体侧壁的端口槽孔伸出腔外，其特征在于：所述壳体侧壁的三个凸台均开有通孔，每个通孔中均安装有端口pin脚绝缘子，每个端口pin脚绝缘子中装入端口pin脚，三个端口pin脚与中心导体电气连接。
2.根据权利要求1所述的新型端口结构的表面贴装式微波环行器，其特征在于：所述三个端口pin脚与中心导体焊接连接固定。
3.根据权利要求1所述的新型端口结构的表面贴装式微波环行器，其特征在于：所述端口pin脚绝缘子与凸台上的通孔为过盈配合。
4.根据权利要求1所述的新型端口结构的表面贴装式微波环行器，其特征在于：所述端口pin脚与端口pin脚绝缘子为过盈配合。
5.根据权利要求1所述的新型端口结构的表面贴装式微波环行器，其特征在于：所述端口pin脚绝缘子的材质为聚四氟乙烯。
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