[发明专利]在柔性衬底上沉积半导体薄膜用装置有效
申请号: | 201010559577.8 | 申请日: | 2010-11-25 |
公开(公告)号: | CN102477550A | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 李微;李巍;赵彦民;冯金辉;杨立;乔在祥;刘兴江 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十八研究所 |
主分类号: | C23C18/00 | 分类号: | C23C18/00 |
代理公司: | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人: | 王来佳 |
地址: | 300381 天*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明涉及在柔性衬底上沉积半导体薄膜用装置,包括反应槽、反应溶液和卷状柔性衬底,靠近反应槽内壁的反应槽底面上垂直固装有两个卷轴;两个卷轴之间的柔性衬底面绕装于全部固定轴,构成端面为蛇形状的柔性衬底。本发明将柔性衬底绕成端面为蛇形状的固定轴,由电机带动卷轴,将柔性衬底在反应溶液中经过蛇状移动从一个卷轴转到另一个转轴,使得尽量长距离的衬底放置在反应槽中,有效的增加了衬底的沉积面积,反应溶液得到了充分利用,使得柔性衬底在反应溶液中充分沉积形成均匀性良好半导体薄膜,并且装置的结构简单,制造成本低、具有大规模生产的特点。 | ||
搜索关键词: | 柔性 衬底 沉积 半导体 薄膜 装置 | ||
【主权项】:
在柔性衬底上沉积半导体薄膜用装置,包括反应槽、反应槽中的反应溶液和卷状柔性衬底,其特征在于:靠近反应槽内壁的反应槽底面上垂直固装有两个卷轴,其中一个卷轴上同轴固装有电机,反应槽内的底面上还垂直固装有不在同一条直线上、并且长度大于卷状柔性衬底宽度,至少三个以上的固定轴;卷状柔性衬底套装于未装有电机的卷轴上,卷状柔性衬底的外端头固装于带有电机的卷轴上,两个卷轴之间的柔性衬底面绕装于全部固定轴,构成端面为蛇形状的柔性衬底。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
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