[发明专利]在柔性衬底上沉积半导体薄膜用装置有效

专利信息
申请号: 201010559577.8 申请日: 2010-11-25
公开(公告)号: CN102477550A 公开(公告)日: 2012-05-30
发明(设计)人: 李微;李巍;赵彦民;冯金辉;杨立;乔在祥;刘兴江 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十八研究所
主分类号: C23C18/00 分类号: C23C18/00
代理公司: 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 代理人: 王来佳
地址: 300381 天*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明涉及在柔性衬底上沉积半导体薄膜用装置,包括反应槽、反应溶液和卷状柔性衬底,靠近反应槽内壁的反应槽底面上垂直固装有两个卷轴;两个卷轴之间的柔性衬底面绕装于全部固定轴,构成端面为蛇形状的柔性衬底。本发明将柔性衬底绕成端面为蛇形状的固定轴,由电机带动卷轴,将柔性衬底在反应溶液中经过蛇状移动从一个卷轴转到另一个转轴,使得尽量长距离的衬底放置在反应槽中,有效的增加了衬底的沉积面积,反应溶液得到了充分利用,使得柔性衬底在反应溶液中充分沉积形成均匀性良好半导体薄膜,并且装置的结构简单,制造成本低、具有大规模生产的特点。
搜索关键词: 柔性 衬底 沉积 半导体 薄膜 装置
【主权项】:
在柔性衬底上沉积半导体薄膜用装置,包括反应槽、反应槽中的反应溶液和卷状柔性衬底,其特征在于:靠近反应槽内壁的反应槽底面上垂直固装有两个卷轴,其中一个卷轴上同轴固装有电机,反应槽内的底面上还垂直固装有不在同一条直线上、并且长度大于卷状柔性衬底宽度,至少三个以上的固定轴;卷状柔性衬底套装于未装有电机的卷轴上,卷状柔性衬底的外端头固装于带有电机的卷轴上,两个卷轴之间的柔性衬底面绕装于全部固定轴,构成端面为蛇形状的柔性衬底。
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