[发明专利]全板镀金板的制作工艺无效
| 申请号： | 201010557163.1 | 申请日： | 2010-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN102014584A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 刘宝林;王成勇;武凤伍;罗斌;崔荣 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/24 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种全板镀金板的制作工艺，包括以下步骤：a.在电路板内层制作出内层引线；b.在电路板外层的表面上一次性做出具有镀金区域的所有板内图形及导电辅助边框，所述内层引线一端与镀金区域电导通，另一端与导电辅助边框电导通，所有镀金区域通过内层引线与导电辅助边框相互电导通；c.利用内层引线作为镀金导线对电路板上镀金区域进行镀金；d.去除导电辅助边框，使镀金区域之间相互绝缘。本发明解决了镀金渗镀和蚀刻不净和镀金金面塌陷的问题，而且镀金图形精度高，另外由于内层引线并不是单独工序制作，而是在制作内层的电路图形时顺带做出的，所以不会增加流程。 | ||
| 搜索关键词： | 镀金 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种全板镀金板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：a.在电路板内层制作出内层引线；b.在电路板外层的表面上一次性做出具有镀金区域的所有板内图形及导电辅助边框，所述内层引线一端与镀金区域电导通，另一端与导电辅助边框电导通，所有镀金区域通过内层引线与导电辅助边框相互电导通；c.利用内层引线作为镀金导线对电路板上镀金区域进行镀金；d.去除导电辅助边框，使镀金区域之间相互绝缘。
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