[发明专利]全板镀金板的制作工艺无效
| 申请号： | 201010557163.1 | 申请日： | 2010-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN102014584A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 刘宝林;王成勇;武凤伍;罗斌;崔荣 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/24 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镀金 制作 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种全板镀金板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
a.在电路板内层制作出内层引线；
b.在电路板外层的表面上一次性做出具有镀金区域的所有板内图形及导电辅助边框，所述内层引线一端与镀金区域电导通，另一端与导电辅助边框电导通，所有镀金区域通过内层引线与导电辅助边框相互电导通；
c.利用内层引线作为镀金导线对电路板上镀金区域进行镀金；
d.去除导电辅助边框，使镀金区域之间相互绝缘。
2.根据权利要求1所述的全板镀金板的制作工艺，其特征在于：在步骤b中，在镀金板外层上设置导通孔，通过所述导通孔使导电辅助边框和内层引线相互电导通。
3.根据权利要求2所述的全板镀金板的制作工艺，其特征在于：在步骤a中，所述内层引线的宽度为0.08-0.2mm。
4.根据权利要求3所述的全板镀金板的制作工艺，其特征在于：在步骤a中，所述内层引线设置在不同的内层上。
5.根据权利要求4所述的全板镀金板的制作工艺，其特征在于：在步骤b与步骤c之间还包括步骤：对做出的所有板内图形进行外检。
6.根据权利要求5所述的全板镀金板的制作工艺，其特征在于：在步骤b与步骤c之间还包括步骤：对镀金板进行阻焊工艺操作。
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