[发明专利]圆片电容电极用银浆有效

专利信息
申请号: 201010555864.1 申请日: 2010-11-23
公开(公告)号: CN101986390A 公开(公告)日: 2011-03-16
发明(设计)人: 李跃文;王惠敏;黎万全;娄红涛;梁炳联;陈平基;宋先刚;彭梅志;刘名惠 申请(专利权)人: 肇庆市羚光电子化学品材料科技有限公司
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;H01G4/008
代理公司: 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 代理人: 华辉;周端仪
地址: 52602*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种圆片电容电极用银浆,其按质量百分比计算包括以下组分:粒度小于2μm以下的超细银粉50~80%、无铅玻璃粉2~15%、无机添加剂0.1~10%、高分子树脂5~25%、溶剂10~40%、有机添加剂0~10%,上述各组分的质量百分含量之和为100%。本发明分散性好,粒度分布小,烧结收缩率小,具有良好的导电性,丝印图形光光滑平整,银面连续、光亮,银浆具有高附着力和优良的电性能,而且所用玻璃粉料不含铅、镉及其化合物,符合欧盟RoHS的环保要求。
搜索关键词: 电容 电极 用银浆
【主权项】:
一种圆片电容电极用银浆,其特征在于:按质量百分比计算包括以下组分:粒度小于2μm以下的超细银粉:50~80%无铅玻璃粉:2~15%无机添加剂:0.1~10%高分子树脂:5~25%溶剂:10~40%有机添加剂:0~10%上述各组分的质量百分含量之和为100%。
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