[发明专利]圆片电容电极用银浆

说明书

技术领域

本发明涉及电子材料领域，特别是一种圆片电容电极用银浆。

技术背景

电子银浆料是电子工业中在浸涂和丝网漏印工艺中使用的一种导电材料，是集电子、化工、冶金三位一体的高技术产品，是电子工业中的主要基础材料之一，是压电陶瓷电容器的基础材料。电子银浆经过丝网印刷、流平、烘干、烧结等工艺，在基片上烧结形成导电膜，可应用于各种电子元器件。目前国内圆片电容电极用银浆在烧结性能、附着力、耐焊接性能方面有一定的缺陷，所用的无机材料不能满足国外环保的要求，主要用于低端市场。在电子浆料中加入铅可以降低浆料的烧结温度，节约能源，传统的电子浆料含铅量一般都超过50％。但由于含铅玻璃粉在生产的过程中会对环境造成严重污染，导致采用这种含铅材料制造电子浆料的方法已经不能满足人们对环境保护所提出的要求。国内配制银浆所用的有机粘结剂也存在一定的缺陷，在印刷性能方面不能满足要求。因此，制造不含铅，且具有良好性能及价格低廉的电子浆料，已经成为有待解决的重要问题。

发明内容

为解决上述问题，本发明的目的是提供一种针对环境要求开发的环保型原片电容电极用银浆，其无铅、镉，低毒、对环境污染小，并有效解决了在烧结性能、附着力、耐焊接性能方面的缺陷，所用的无机材料能满足国外环保的要求，所采用的工艺能保证银浆的稳定性和一致性。

本发明的目的是这样实现的：一种圆片电容电极用银浆，其特征在于：按质量百分比计算包括以下组分：

粒度小于2μm以下的超细银粉：50～80％

无铅玻璃粉：2～15％

无机添加剂：0.1～10％

高分子树脂：5～25％

溶剂：10～40％

有机添加剂：0～10％

上述各组分的质量百分含量之和为100％。

所述的超细银粉纯度大于99.95％，为球形或近球型的粉体。

所述的无铅玻璃粉，为B2O3-SiO2-Bi2O3-Al2O3玻璃体系，玻璃软化温度为500～700℃。

所述的无铅玻璃粉中，按重量百分比计算包括以下组分：B₂O₃5～30％，SiO₂5～25％，Bi₂O₃40～85％，Al₂O₃2～20％。

所述的无机添加剂选自稀土氧化物、过渡金属氧化物的一种或两种以上混合。

所述的高分子树脂选自聚乙烯醇缩醛树脂、纤维素树脂、丙烯酸树脂、乙酸乙烯脂树脂、聚乙烯醇树脂中的一种或两种以上混合。

所述的溶剂选自酯类、醚类、酮类、醇类、烃类化合物有机溶剂中的一种或两种以上混合。

所述的有机添加剂包括表面活性剂，分散剂，流平剂，触变剂或消泡剂中的一种或两种以上。

本发明分散性好，粒度分布小，烧结收缩率小，具有良好的导电性，丝印图形光光滑平整，银面连续、光亮，银浆具有高附着力和优良的电性能，而且所用玻璃粉料不含铅、镉及其化合物，符合欧盟RoHS的环保要求。

附图说明

图1是本发明无铅玻璃粉制造工艺流程图；

图2是本发明银浆的制造工艺流程图。

具体实施方式

本发明是一种圆片电容电极用银浆，按质量百分比计算包括以下组分：粒度小于2μm以下的超细银粉：50～80％、无铅玻璃粉：2～15％、无机添加剂：0.1～10％、高分子树脂：5～25％、溶剂：10～40％、有机添加剂：0.1～10％，上述各组分的质量百分含量之和为100％。

超细银粉选取纯度大于99.95％，具有良好分散性、粒度小于2μm以下的球形或近球型的粉体，能够使浆料有良好的流变性能，有效控制电极层厚度、提高电极表面平整度，干燥后电极表面有优良的致密性和光泽度，烧结收缩率小，具有良好的导电性。超细银粉的质量百分比含量范围为50～80％，优选50～70％。