[发明专利]复合胶粘片、包括该复合胶粘片的胶片及胶片的制作方法有效

专利信息
申请号: 201010552637.3 申请日: 2010-11-19
公开(公告)号: CN102464954A 公开(公告)日: 2012-05-23
发明(设计)人: 何明展 申请(专利权)人: 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
主分类号: C09J7/00 分类号: C09J7/00;C09J163/00;C09J9/00;C09J11/04;C09J7/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518103 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种复合胶粘片,具有用于与待粘贴物体接触的第一接触表面。所述复合胶粘片包括树脂基体、多个导热颗粒以及多根碳纤维。所述多根碳纤维均基本垂直于第一接触表面,多根碳纤维的平均长度为所述复合胶粘片厚度的80%至110%。所述多个导热颗粒位于多根碳纤维之间,多个导热颗粒的平均粒径为所述复合胶粘片厚度的70%至90%。所述树脂基体分布于多个导热颗粒之间以及多根碳纤维之间,树脂基体的粘度为8000厘泊至18000厘泊。本技术方案的复合胶粘片具有较优良的导热性能和导热效率。本技术方案还提供包括上述复合胶粘片的胶片以及胶片的制作方法。
搜索关键词: 复合 胶粘 包括 胶片 制作方法
【主权项】:
一种复合胶粘片,具有用于与待粘贴物体接触的第一接触表面,所述复合胶粘片包括树脂基体、多个导热颗粒以及多根碳纤维,所述多根碳纤维均基本垂直于第一接触表面,多根碳纤维的平均长度为所述复合胶粘片厚度的80%至110%,所述多个导热颗粒位于多根碳纤维之间,多个导热颗粒的平均粒径为所述复合胶粘片厚度的70%至90%,所述树脂基体分布于多个导热颗粒之间以及多根碳纤维之间,树脂基体的粘度为8000厘泊至18000厘泊。
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