[发明专利]复合胶粘片、包括该复合胶粘片的胶片及胶片的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及胶粘技术，尤其涉及一种具有较佳导热性能的复合胶粘片、包括该复合胶粘片的胶片及胶片的制作方法。

背景技术

随着科学技术的进步，印刷电路板在电子领域得到的广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi，A.O oki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab，High densitymultilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans.onComponents，Packaging，and Manufacturing Technology，1992，15(4)：418-425。

随着电路板的集成度增加，电路板产品在实际工作时，往往会放出大量的热量，热量若不能及时导出，将影响电路板信号传送。一种加快电路板产品散热的方法是在电路板上安装或集成电子元器件时，使用具有导热性能的导热胶片。目前常用的导热胶片的导热速度不够迅速，导热性能也不够均匀。

因此，有必要提供一种具有较优良导热性能和导热速度的复合胶粘片、包括该复合胶粘片的胶片及胶片的制作方法。

发明内容

以下将以实施例说明一种复合胶粘片、包括该复合胶粘片的胶片及胶片的制作方法。

一种复合胶粘片，具有用于与待粘贴物体接触的第一接触表面。所述复合胶粘片包括树脂基体、多个导热颗粒以及多根碳纤维。所述多根碳纤维均基本垂直于第一接触表面，多根碳纤维的平均长度为所述复合胶粘片厚度的80％至110％。所述多个导热颗粒位于多根碳纤维之间，多个导热颗粒的平均粒径为所述复合胶粘片厚度的70％至90％。所述树脂基体分布于多个导热颗粒之间以及多根碳纤维之间，树脂基体的粘度为8000厘泊至18000厘泊。

一种胶片，包括第一离型基材和复合胶粘片。所述第一离型基材具有第一离型表面，所述复合胶粘片形成于第一离型表面。所述复合胶粘片包括树脂基体、多个导热颗粒以及多根碳纤维。所述多根碳纤维均基本垂直于第一离型表面，多根碳纤维的平均长度为所述复合胶粘片厚度的80％至110％。所述多个导热颗粒位于多根碳纤维之间，多个导热颗粒的平均粒径为所述复合胶粘片厚度的70％至90％。所述树脂基体连接在多个导热颗粒之间以及多根碳纤维之间，树脂基体的粘度为8000厘泊至18000厘泊。

一种胶片的制造方法，包括步骤：

提供复合胶粘材料，所述复合胶粘材料包括树脂基体、多个导热颗粒以及多根碳纤维，所述多个导热颗粒位于多根碳纤维之间，所述树脂基体连接在多个导热颗粒之间以及多根碳纤维之间；

提供第一离型基材，所述第一离型基材具有第一离型表面；

将所述复合胶粘材料涂布于第一离型表面，使所述复合胶粘材料在第一离型表面的涂布厚度为多根碳纤维的平均长度的91％至125％，且为多个导热颗粒的平均粒径的111％至143％；以及

拉伸离型基材，并加热涂布于第一离型表面的复合胶粘材料，以使得涂布于第一离型表面的复合胶粘材料中的碳纤维均基本沿垂直于第一离型表面的方向延伸，并使得树脂基体固化至粘度为8000厘泊至18000厘泊，从而形成复合胶粘片。

本技术方案提供的复合胶粘片中分散有多个导热颗粒以及多根碳纤维。由于碳纤维具有优良的导热性，其导热系数一般为300～500W/k，从而可以提升胶片的导热性能和导热效率。并且，多根碳纤维的平均长度为复合胶粘片厚度的80％至110％，且基本均垂直排列，从而在贴覆在电路板表面或者其它热源元件表面时，可以尽快传导出热源散发的热量。进一步地，多根碳纤维之间还分布有多个导热颗粒，多个导热颗粒的平均粒径为所述复合胶粘片厚度的70％至90％，从而可以辅助传导出热源散发的热量。并且，树脂基体还具有良好的粘着性，从而可以较好地附着于热源表面。本技术方案提供的胶片具有良好的导热性能和导热效率。本技术方案提供的胶片的制作方法能够制备以上具有优良导热性能和导热效率的胶片。

附图说明

图1是本技术方案实施方式提供的包括复合胶粘片的胶片的剖视示意图。

图2是本技术方案实施方式提供的胶片的制作方法的流程图。主要元件符号说明

胶片                10

第一离型基材        11

第一离型表面        110

复合胶粘片          12

第一接触表面        1201