[发明专利]铝的化学机械抛光方法有效
| 申请号： | 201010551387.1 | 申请日： | 2010-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN102463522A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 蒋莉;黎铭琦 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种铝的化学机械抛光方法，待抛光的部件包括基底以及形成于基底上的介质层，所述介质层中形成有开口，所述开口中填充有金属铝，所述金属铝填满所述开口并覆盖所述介质层，所述化学机械抛光包括：对所述金属铝进行第一抛光过程，至所述介质层上剩余预定厚度的金属铝；对所述剩余的金属铝进行第二抛光过程，至暴露出所述介质层，所述第二抛光过程与第一抛光过程为非原位的；将所述待抛光的部件移出化学机械抛光设备，对其表面进行清洗。本发明减少了金属铝表面的划伤，改善了器件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械抛光 方法 | ||
【主权项】：
一种铝的化学机械抛光方法，待抛光的部件包括基底以及形成于基底上的介质层，所述介质层中形成有开口，所述开口中填充有金属铝，所述金属铝填满所述开口并覆盖所述介质层，其特征在于，所述化学机械抛光方法包括：对所述金属铝进行第一抛光过程，至所述介质层上剩余预定厚度的金属铝；对所述剩余的金属铝进行第二抛光过程，至暴露出所述介质层，所述第二抛光过程与第一抛光过程为非原位的；将所述待抛光的部件移出化学机械抛光设备，对其表面进行清洗。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，未经中芯国际集成电路制造（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010551387.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
