[发明专利]铝的化学机械抛光方法

权利要求书

1.一种铝的化学机械抛光方法，待抛光的部件包括基底以及形成于基底上的介质层，所述介质层中形成有开口，所述开口中填充有金属铝，所述金属铝填满所述开口并覆盖所述介质层，其特征在于，所述化学机械抛光方法包括：

对所述金属铝进行第一抛光过程，至所述介质层上剩余预定厚度的金属铝；

对所述剩余的金属铝进行第二抛光过程，至暴露出所述介质层，所述第二抛光过程与第一抛光过程为非原位的；

将所述待抛光的部件移出化学机械抛光设备，对其表面进行清洗。

2.根据权利要求1所述的铝的化学机械抛光方法，其特征在于，所述预定厚度为至

3.根据权利要求1所述的铝的化学机械抛光方法，其特征在于，所述第二抛光过程与第一抛光过程为非原位的指的是：所述第二抛光过程与所述第一抛光过程在不同的化学机械抛光设备中进行，或所述第二抛光过程与所述第一抛光过程在同一化学机械抛光设备的不同抛光盘中进行。

4.根据权利要求1所述的铝的化学机械抛光方法，其特征在于，所述第一抛光过程和第二抛光过程中，在将所述待抛光的部件移入化学机械抛光设备之前，抛光液的流量为100ml/min至1000ml/min。

5.根据权利要求1所述的铝的化学机械抛光方法，其特征在于，所述第一抛光过程和第二抛光过程中，在将所述待抛光的部件移入化学机械抛光设备之后，所述化学机械抛光设备的抛光头的压力逐渐增加，增加的速率为1psi/min至5psi/min。

6.根据权利要求5所述的铝的化学机械抛光方法，其特征在于，在所述第一抛光过程中，所述化学机械抛光设备的抛光头的压力增加至1.5psi至5.0psi。

7.根据权利要求5所述的铝的化学机械抛光方法，其特征在于，在所述第二抛光过程中，所述化学机械抛光设备的抛光头的压力增加至0.5psi至4.0psi。

8.根据权利要求1所述的铝的化学机械抛光方法，其特征在于，所述第一抛光过程和第二抛光过程中，在将所述待抛光的部件移入化学机械抛光设备之后，所述化学机械抛光设备的抛光头的转速逐渐增加，增加的速率为5rpm/s至100rpm/s。

9.根据权利要求8所述的铝的化学机械抛光方法，其特征在于，在所述第一抛光过程中，所述化学机械抛光设备的抛光头的转速增加至15rpm至150rpm。

10.根据权利要求8所述的铝的化学机械抛光方法，其特征在于，在所述第二抛光过程中，所述化学机械抛光设备的抛光头的转速增加至15rpm至150rpm。

11.根据权利要求1所述的铝的化学机械抛光方法，其特征在于，所述第一抛光过程和第二抛光过程结束前，在所述化学机械抛光设备的抛光头的压力低于1.5psi且转速低于15rpm时，将所述抛光头从待抛光的部件表面移除。

12.根据权利要求1所述的铝的化学机械抛光方法，其特征在于，将所述待抛光的部件移出化学机械抛光设备后，使用草酸溶液对所述待抛光的部件的表面进行清洗。

13.根据权利要求12所述的铝的化学机械抛光方法，其特征在于，所述草酸溶液的浓度为0.01～10wt％。