[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法无效
| 申请号： | 201010550059.X | 申请日： | 2010-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN102468405A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 郭德文 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供一基板；将发光二极管芯片设置在所述基板上；提供一种掺有荧光粉颗粒及磁性颗粒的封装胶液；在一个磁场方向变化的外加磁场中，将封装胶液覆盖到所述发光二极管芯片上；固化所述封装胶液形成封装体，得到所述发光二极管封装结构。本发明还涉及一种由该制造方法得到的发光二极管封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，包括基板、发光二极管芯片和封装体，所述发光二极管芯片设置于所述基板上，所述封装体覆盖于所述基板上，包覆所述发光二极管芯片，所述封装体包含荧光粉颗粒，其特征在于：所述封装体还包含有磁性颗粒。
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