[发明专利]托盘及具有它的晶片处理设备无效
| 申请号： | 201010549916.4 | 申请日： | 2010-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN102468205A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 张宝辉 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提出一种托盘，包括托盘本体，所述托盘本体的上表面上设有用于容纳晶片的凹槽，所述托盘本体设有气体通道；和上凸起部，所述上凸起部设置在所述凹槽的底面上以在所述凹槽内限定出上沟道，其中所述气体通道与所述上沟道连通。根据本发明的托盘，通过在托盘本体上表面上的凹槽内形成上沟道，当晶片放置到所述凹槽内时，晶片与所述凹槽底面之间形成了较大的间隙，不会有细小的真空间隙存在，而且热传导气体在凹槽底面与晶片背面之间的流动顺畅，晶片与托盘之间的热传导效果好，从而对托盘以及晶片的冷却效果提高，并且使得晶片的温度更加均匀，晶片处理效果好。本发明还提出一种具有上述托盘的晶片处理设备。 | ||
| 搜索关键词： | 托盘 具有 晶片 处理 设备 | ||
【主权项】：
一种托盘，其特征在于，包括：托盘本体，所述托盘本体的上表面上设有用于容纳晶片的凹槽，所述托盘本体设有气体通道；和上凸起部，所述上凸起部设置在所述凹槽的底面上以在所述凹槽内限定出上沟道，其中所述气体通道与所述上沟道连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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