[发明专利]一种干式自发循环散热器无效
| 申请号： | 201010547542.2 | 申请日： | 2010-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN102054796A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 陈书福;陈蓓蕾;曹隆悦;严彪;祁红章;叶小明 | 申请（专利权）人： | 上海筛另丝电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/38;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 许亦琳;余明伟 |
| 地址： | 201517 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种干式自发循环散热器，其特征在于，所述干式自发循环散热器为泡沫铝合金基体，所述泡沫铝合金基体由定向发泡成孔技术制成；基体内部设有若干贯通于基体的主孔道和大量与主孔道相通的发泡小孔道；所述基体表面与主孔道内壁镀有合金金属层。与其他散热装置相比，本发明的散热器中存在多种散热方式联合散热（自发传导散热、强制对流散热和Peltier效应散热），并且由散热效率高的对流散热和Peltier效应散热占主导，提高了散热效率，可针对特定部位（特别是热量大量聚集的元器件部位）进行快速散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自发 循环 散热器 | ||
【主权项】：
一种干式自发循环散热器，其特征在于，所述干式自发循环散热器为泡沫铝合金基体；基体内部设有若干贯通基体的主孔道和大量与主孔道相通的发泡小孔道；所述基体表面与主孔道内壁镀有合金金属层。
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