[发明专利]一种干式自发循环散热器无效
申请号: | 201010547542.2 | 申请日: | 2010-11-17 |
公开(公告)号: | CN102054796A | 公开(公告)日: | 2011-05-11 |
发明(设计)人: | 陈书福;陈蓓蕾;曹隆悦;严彪;祁红章;叶小明 | 申请(专利权)人: | 上海筛另丝电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/36 | 分类号: | H01L23/36;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/38;H05K7/20 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 许亦琳;余明伟 |
地址: | 201517 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自发 循环 散热器 | ||
1.一种干式自发循环散热器,其特征在于,所述干式自发循环散热器为泡沫铝合金基体;基体内部设有若干贯通基体的主孔道和大量与主孔道相通的发泡小孔道;所述基体表面与主孔道内壁镀有合金金属层。
2.如权利要求1所述的干式自发循环散热器,其特征在于,所述主孔道为直道通孔;所述发泡小孔道呈波浪型,分布于基体内部和表层。
3.如权利要求1所述的干式自发循环散热器,其特征在于,所述主孔道的孔径为5~20mm,孔距为10~50mm。
4.如权利要求1所述的干式自发循环散热器,其特征在于,所述发泡小孔道的孔径为1~4mm,孔距为0.1~1mm。
5.如权利要求1-4中任一所述的干式自发循环散热器,其特征在于,所述基体表面与主孔道内壁镀有的合金金属层的厚度为0.1-0.5mm。
6.如权利要求1-4中任一所述的干式自发循环散热器,其特征在于,所述合金金属层的材料为铜合金、银合金或铝合金中的至少一种和半导体元素。
7.如权利要求6所述的干式自发循环散热器,其特征在于,所述半导体元素为碲。
8.如权利要求6所述的干式自发循环散热器,其特征在于,所述合金金属层中半导体元素占3-5wt%。
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