[发明专利]金属铝基印制线路板层间导通制作方法

摘要

本发明公开了一种金属铝基印制线路板层间导通制作方法，其包括如下步骤：步骤一，在铝材上进行一次钻孔，形成通孔；步骤二，再使用树脂将通孔全部塞满，形成树脂隔层；步骤三，在树脂隔层上进行二次钻孔，形成导通孔；步骤四，进行沉铜工序制作，在导通孔内壁沉上铜层，完成导通制作工艺。本发明的方法是用树脂保护铝材，然后在树脂上开导通孔，避免了铝材与沉铜药水反应，又可让树脂与沉铜药水反应，制成导通孔，达到使双面夹芯铝基板两边线路导通的目的。

主权项

金属铝基印制线路板层间导通制作方法，其特征在于包括如下步骤：(1)、步骤一，在铝材(1)上进行一次钻孔，形成通孔(2)；(2)、步骤二，用树脂将通孔(2)全部塞满，形成树脂隔层(3)(3)、步骤三，在树脂隔层(3)上进行二次钻孔，形成导通孔(4)；(4)、步骤四，进行沉铜工序制作，在导通孔(4)内壁沉上铜层(5)，完成导通制作工艺。