[发明专利]金属铝基印制线路板层间导通制作方法无效
| 申请号： | 201010546789.2 | 申请日： | 2010-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN101998777A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 莫介云 | 申请（专利权）人： | 广东依顿电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人： | 谢自安 |
| 地址： | 528400 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 印制 线路板 层间导通 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.金属铝基印制线路板层间导通制作方法，其特征在于包括如下步骤：
(1)、步骤一，在铝材(1)上进行一次钻孔，形成通孔(2)；
(2)、步骤二，用树脂将通孔(2)全部塞满，形成树脂隔层(3)
(3)、步骤三，在树脂隔层(3)上进行二次钻孔，形成导通孔(4)；
(4)、步骤四，进行沉铜工序制作，在导通孔(4)内壁沉上铜层(5)，完成导通制作工艺。
2.根据权利要求1所述的金属铝基印制线路板层间导通制作方法，其特征在于通孔(2)比导通孔(4)的孔直径大0.8～1.0mm。
3.根据权利要求1所述的金属铝基印制线路板层间导通制作方法，其特征在于所述的步骤二中待树脂焗固化后进行打磨、压合。
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