[发明专利]电镀基板的装置和方法无效
| 申请号： | 201010545979.2 | 申请日： | 2010-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN102051650A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 李宜珩;金南锡;徐云浩;韩旻锡;朱煐县;崔朱逸 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社;TKC有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D5/08;H01L21/288;H01L21/445 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了电镀基板的装置和方法。电镀基板的装置包括：基板支撑构件，支撑基板使得基板的镀覆表面面朝上；阳极电极，设置在基板支撑构件的上方；电源，用于施加电压到阳极电极和基板；以及镀覆溶液供应构件，用于提供镀覆溶液到基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种用于电镀基板的装置，包括：基板支撑构件，支撑所述基板使得所述基板的镀覆表面面朝上；阳极电极，设置在所述基板支撑构件的上方；电源，用于施加电压到所述阳极电极和所述基板；以及镀覆溶液供应构件，用于提供镀覆溶液到所述基板上。
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