[发明专利]电镀基板的装置和方法

权利要求书

1.一种用于电镀基板的装置，包括：

基板支撑构件，支撑所述基板使得所述基板的镀覆表面面朝上；

阳极电极，设置在所述基板支撑构件的上方；

电源，用于施加电压到所述阳极电极和所述基板；以及

镀覆溶液供应构件，用于提供镀覆溶液到所述基板上。

2.如权利要求1所述的装置，其中所述镀覆溶液供应构件包括镀覆溶液排出喷嘴，该镀覆溶液排出喷嘴插入所述阳极电极的孔中以在朝向所述基板的方向上向下排出所述镀覆溶液。

3.如权利要求2所述的装置，还包括：

电镀槽，具有开口的下部并在其中容纳所述镀覆溶液排出喷嘴和所述阳极电极；以及

第一驱动部，使所述基板支撑构件上升和下降，使得所述电镀槽的开口的下部被所述基板打开和封闭。

4.如权利要求3所述的装置，还包括：镀覆溶液搅拌构件，设置在所述电镀槽里面并在所述阳极电极下面，并且搅拌从所述镀覆溶液排出喷嘴供应到所述基板上的所述镀覆溶液，

其中所述镀覆溶液搅拌构件包括：

搅拌板，设置在所述阳极电极下面，多个通孔形成在所述搅拌板中以使所述镀覆溶液从其通过；以及

第三驱动部，用于使所述搅拌板绕垂直于所述搅拌板的自中心轴旋转。

5.如权利要求3所述的装置，还包括：

碗状容器，设置在所述电镀槽下面以围绕下降位置的所述基板支撑构件；和

处理流体供应构件，设置在所述碗状容器的外面，

其中所述处理流体供应构件包括去离子水供应构件、预处理溶液供应构件、化学溶液供应构件和干燥气体供应构件，

其中所述去离子水供应构件在镀覆工艺之前和之后提供用于漂洗所述基板的去离子水到所述基板上，所述预处理溶液供应构件在漂洗工艺之后提供用于预处理所述基板的无添加剂的镀覆溶液到所述基板上，所述化学溶液供应构件在所述镀覆工艺之后提供化学溶液到所述基板上来清洁所述基板，所述干燥气体供应构件在镀覆、漂洗和清洁工艺之后提供干燥气体来干燥所述基板，以及

其中所述碗状容器回收通过基板的旋转分散的所述去离子水、所述无添加剂镀覆溶液和所述化学溶液中的至少一个。

6.如权利要求5所述的装置，其中所述电镀槽包括：

上壁；

第一侧壁，从所述上壁的边缘向下延伸；

第二侧壁，提供在所述第一侧壁内侧以围绕所述阳极电极并从所述上壁向下延伸；以及

环形接触板，耦接到所述第二侧壁的下端并由于所述基板支撑构件的上升而与所述基板的边缘接触，

其中所述第二侧壁形成为具有多个溢流孔，该溢流孔使得填充在由所述第二侧壁、所述接触板和所述基板形成的镀覆空间中的镀覆溶液溢流到所述第一侧壁与所述第二侧壁之间。

7.如权利要求6所述的装置，其中所述碗状容器包括：

第一回收器皿，围绕所述基板支撑构件并具有开口的上部；

第二回收器皿，具有器皿形状的上部和下部并设置为沿所述第一回收器皿的侧壁在垂直方向上可移动；以及

第三回收器皿，耦接到所述第二回收器皿以围绕所述第二回收器皿，所述第三回收器皿的上端通过所述第二回收器皿的上升而与所述电镀槽的所述第一侧壁的下端接触，以及

溢流在所述电镀槽的所述第一侧壁和所述第二侧壁之间的所述镀覆溶液被回收到所述第三回收器皿中。

8.一种在镀覆腔中电镀基板的方法，包括：

将所述基板支撑在所述镀覆腔中使得所述基板的镀覆表面面朝上；

将阳极电极设置在所述基板的上方；

施加电压到所述阳极电极和所述基板；以及

提供镀覆溶液到所述基板上以镀覆所述基板的所述镀覆表面。

9.如权利要求8所述的方法，其中所述基板的所述镀覆表面在位于第一高度的电镀槽中镀覆，并且

在镀覆处理之前和之后的工艺在处于第二高度的碗状容器中进行，该第二高度比所述第一高度低。

10.如权利要求8所述的方法，还包括：使所述基板与容纳所述阳极电极的电镀槽的环形底部接触以将镀覆溶液填充在由所述基板和所述电镀槽的侧壁形成的空间中。