[发明专利]半导体晶圆表面的芯片检测方法及系统无效
| 申请号： | 201010539657.7 | 申请日： | 2010-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN102023168A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 崔小乐;汤梦华;王超;赵勇胜;蒙正国;云星;李茹;刘建强;林金龙 | 申请（专利权）人： | 北京大学深圳研究生院;深圳安博电子有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/956 | 分类号： | G01N21/956;G01B11/00;G01B11/02 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 金辉 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于半导体晶圆的检测领域，提供了一种半导体晶圆表面的芯片检测方法及系统。所述方法包括：获取半导体晶圆表面的原始图像并对所述原始图像进行自相关处理以获得芯片的宽度和长度；根据芯片的宽度和长度提取芯片在半导体晶圆表面的位置及芯片间缝隙的位置；对半导体晶圆表面的芯片进行高倍率的图像拍摄，然后对每一幅高倍率图像进行芯片检测。所述方法及系统实现了对半导体晶圆表面的芯片位置、芯片间缝隙位置及芯片表面缺陷的快速有效检测。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 表面 芯片 检测 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种半导体晶圆表面的芯片检测方法，其特征在于，所述方法包括：获取半导体晶圆表面的原始图像并对所述原始图像进行自相关处理以获得芯片的宽度和长度；根据芯片的宽度和长度提取芯片在半导体晶圆表面的位置及芯片间缝隙的位置；对半导体晶圆表面的芯片进行高倍率的图像拍摄，然后通过所述芯片的高倍率图像进行芯片检测。
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