[发明专利]半导体晶圆表面的芯片检测方法及系统

权利要求书

1.一种半导体晶圆表面的芯片检测方法，其特征在于，所述方法包括：

获取半导体晶圆表面的原始图像并对所述原始图像进行自相关处理以获得芯片的宽度和长度；

根据芯片的宽度和长度提取芯片在半导体晶圆表面的位置及芯片间缝隙的位置；

对半导体晶圆表面的芯片进行高倍率的图像拍摄，然后通过所述芯片的高倍率图像进行芯片检测。

2.如权利要求1所述的芯片检测方法，其特征在于，所述对所述图像进行自相关处理以获得芯片的宽度和长度是：用快速傅里叶变换将图像数据转换到频域，进行自相关处理后利用反傅里叶变换转换回时域得到自相关图像；在自相关图像中找到与芯片顶角处最近的局部极大值而得到芯片的宽度和长度。

3.如权利要求1所述的芯片检测方法，其特征在于，所述提取芯片在半导体晶圆表面的位置和芯片间缝隙的位置是：假定芯片宽高和缝隙成一定比例，计算出缝隙宽度，制作含有多个相邻芯片的芯片模板图像，然后用所述芯片模板图像对原始图像进行模板匹配，最后根据得到的最匹配的模型计算出芯片间缝隙的位置，并得到每个芯片在半导体晶圆表面的位置。

4.如权利要求1所述的芯片检测方法，其特征在于，所述对半导体晶圆表面的芯片进行高倍率的图像拍摄是：根据得到的原始图像的芯片宽度、长度和缝隙位置，计算出高倍率摄像头每拍摄一幅高倍率的芯片图像所要移动的距离和方位，然后用所述高倍率摄像头对半导体晶圆表面的芯片进行高倍率的图像拍摄。

5.如权利要求4所述的芯片检测方法，其特征在于，所述高倍率摄像头采用高精度的伺服马达进行闭环控制。

6.如权利要求1所述的芯片检测方法，其特征在于，所述通过芯片的高倍率图像进行芯片检测是：

对每一幅放大过后的单芯片图像进行边缘提取；

对提取过边缘的单芯片图像做晶圆表面缺陷检测；

若待检测芯片为有缺陷芯片，则将其标示筛去以免进入到下一道工序当中；若待检测芯片为完好芯片，则通过检测进入到下一道工序。

7.如权利要求1所述的芯片检测方法，其特征在于，所述获取半导体晶圆表面的原始图像是：以CCD摄像头作为传感器和以LED红色同轴光源对整个半导体晶圆表面进行拍摄而获取半导体晶圆表面的原始图像。

8.一种半导体晶圆表面的芯片检测系统，其特征在于，所述系统包括：

芯片的长宽获取模块，用于获取半导体晶圆表面的原始图像并对所述原始图像进行自相关处理以获得芯片的宽度和长度；

芯片位置及芯片间缝隙位置获取模块，用于根据芯片的宽度和长度提取出芯片在半导体晶圆表面的位置及芯片间缝隙的位置；

芯片检测模块，用于对半导体晶圆表面的芯片进行高倍率的图像拍摄，然后通过芯片的所述高倍率图像进行芯片检测。

9.如权利要求8所述的芯片检测系统，其特征在于，所述芯片及芯片间缝隙位置获取模块是通过以CCD摄像头作为传感器和以LED红色同轴光源对整个半导体晶圆表面进行图像拍摄。

10.如权利要求8所述的芯片检测系统，其特征在于，所述芯片检测模块对半导体晶圆表面的芯片进行高倍率的图像拍摄所使用的高倍率摄像头是采用高精度的伺服马达进行闭环控制的。