[发明专利]一种镍、铜内电极抗还原陶瓷介质材料及其制备方法无效
| 申请号： | 201010538306.4 | 申请日： | 2010-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN102010200A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 李太坤;林康;张军志;邹海雄 | 申请（专利权）人： | 厦门松元电子有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/49 | 分类号： | C04B35/49;C04B35/622 |
| 代理公司： | 厦门原创专利事务所 35101 | 代理人： | 陈建华 |
| 地址： | 361022 福建省厦门市集*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明所述一种镍、铜内电极抗还原陶瓷介质材料及其制备方法,包括主晶相及改性添加物，所述主晶相是以固相法合成的(Ba1-x-zCaxSrz)(Ti1-yZry)O3和（Sr，Ca）NdNb2+RTi5O14，所述主晶相在介质材料的配方组成中所占为92～98wt%；其中0.001≤x≤0.15，0.15≤y≤0.25，0.001≤Z≤0.10，0.15≤R≤0.3；所述改性添加物选自MnCO3或MnO2、Nb2O5、NiO、Y2O3、ZnO、Yb2O3、Er2O3、La2O3、SiO2、Nd2O3、Co3O4、Fe2O3、中的一种或一种以上混合物；所述改性添加物在介质材料的配方组成中所占为2～8wt%。将上述获得的主晶相成分粉末和改性添加物按配方要求一起置于球磨机中进行湿法球磨，制成的纳米级陶瓷介质材料，具有EIA标准中Y5V的温度特性，能在还原气氛中进行烧结。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电极 还原 陶瓷 介质 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种镍、铜内电极抗还原陶瓷介质材料,包括主晶相及改性添加物，其特征在于：所述主晶相是以固相法合成的(Ba1‑x‑zCaxSrz)(Ti1‑yZry)O3和（Sr，Ca）NdNb2+RTi5O14，所述主晶相在介质材料的配方组成中所占为92～98 wt%；其中0.001≤x≤0.15，0.15≤y≤0.25，0.001≤Z≤0.10，0.15≤R≤0.3；所述改性添加物选自MnCO3或MnO2、Nb2O5、NiO、Y2O3、ZnO、Yb2O3、Er2O3、La2O3、SiO2 、Nd2O3、Co3O4、Fe2O3、中的一种或一种以上混合物；所述改性添加物在介质材料的配方组成中所占为2～8 wt%。
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