[发明专利]一种镍、铜内电极抗还原陶瓷介质材料及其制备方法

权利要求书

1.一种镍、铜内电极抗还原陶瓷介质材料,包括主晶相及改性添加物，其特征在于：所述主晶相是以固相法合成的(Ba_1-x-zCa_xSr_z)(Ti_1-yZr_y)O₃和（Sr，Ca）NdNb_2+RTi₅O₁₄，所述主晶相在介质材料的配方组成中所占为92～98 wt%；其中0.001≤x≤0.15，0.15≤y≤0.25，0.001≤Z≤0.10，0.15≤R≤0.3；所述改性添加物选自MnCO₃或MnO₂、Nb₂O₅、NiO、Y₂O₃、ZnO、Yb₂O₃、Er₂O₃、La₂O₃、SiO₂ 、Nd₂O₃、Co₃O₄、Fe₂O₃、中的一种或一种以上混合物；所述改性添加物在介质材料的配方组成中所占为2～8 wt%。

2.一种镍、铜内电极抗还原陶瓷介质材料的制备方法，其特征在于：所述(Ba_1-x-zCa_xSr_z)(Ti_1-yZr_y)O₃和（Sr，Ca）NdNb_2+RTi₅O₁₄的获得，是把碳酸钡、碳酸锶、碳酸钙、氧化钕、五氧化二铌等和二氧化钛、二氧化锆按配比置于球磨机中进行湿法球磨，混合均匀，在空气炉中1100℃～1250℃的温度范围煅烧1.5～6小时，通过固相反应法合成；将上述获得的主晶相成分粉末和改性添加物按配方要求一起置于球磨机中进行湿法球磨，经过精细化处理，然后把球磨好的物料进行干燥，最终获得本发明的抗还原陶瓷介质材料。

3.根据权利要求2所述一种镍、铜内电极抗还原陶瓷介质材料的制备方法，其特征在于：所述的抗还原陶瓷介质材料，适合在还原气氛中，1150℃～1350℃的温度范围进行烧结；温介电常数介于9,000～15,000，容温变化率介于+22％～-82％，室温介电损耗≤2.5％；用所述的抗还原陶瓷介质材料，匹配镍、铜或其合金内电极，制成电容量温度特性满足EIA标准中Y5V要求的多层陶瓷电容器。