[发明专利]具有凸柱/基座的散热座及导线的半导体芯片组体

摘要

一种半导体芯片组体至少包含一半导体元件、一散热座、一导线及一粘着层。该半导体元件是电性连结于该导线且热连结于该散热座。该散热座至少包含一凸柱及一基座。该凸柱从该基座向上延伸进入该粘着层的一开口，而该基座则从该凸柱侧向延伸。该粘着层延伸于该凸柱与该导线之间以及该基座与该导线之间。该导线可在一焊垫与一端子间提供讯号路由。

主权项

一种半导体芯片组体；其特征在于：该半导体芯片组体至少包含一半导体元件、一粘着层、一散热座，及一导线，该粘着层至少具有一开口；该散热座至少包含一凸柱及一基座，该凸柱邻接于该基座并沿一向上方向延伸于该基座上方，且该基座沿一与该向上方向相反的向下方向延伸于该凸柱下方，并沿垂直于该向上及向下方向的侧面方向从该凸柱侧向延伸；该导线至少包含一焊垫及一端子；该半导体元件位于该凸柱上方并重叠于该凸柱，该半导体元件电性连结至该焊垫，从而电性连结至该端子，且该半导体元件热连结至该凸柱，从而热连结至该基座；该粘着层设置于该基座上，延伸于该基座上方，延伸进入一位于该凸柱与该焊垫之间的缺口，并自该凸柱侧向延伸至该端子或越过该端子，且该粘着层介于该基座与该焊垫之间；该焊垫设置于该粘着层上，并延伸于该基座上方；该凸柱延伸进入该开口，该基座则延伸于该半导体元件、该粘着层及该焊垫下方。