[发明专利]具有凸柱/基座的散热座及导线的半导体芯片组体

权利要求书

1.一种半导体芯片组体；其特征在于：该半导体芯片组体至少包含一半导体元件、一粘着层、一散热座，及一导线，该粘着层至少具有一开口；该散热座至少包含一凸柱及一基座，该凸柱邻接于该基座并沿一向上方向延伸于该基座上方，且该基座沿一与该向上方向相反的向下方向延伸于该凸柱下方，并沿垂直于该向上及向下方向的侧面方向从该凸柱侧向延伸；该导线至少包含一焊垫及一端子；该半导体元件位于该凸柱上方并重叠于该凸柱，该半导体元件电性连结至该焊垫，从而电性连结至该端子，且该半导体元件热连结至该凸柱，从而热连结至该基座；该粘着层设置于该基座上，延伸于该基座上方，延伸进入一位于该凸柱与该焊垫之间的缺口，并自该凸柱侧向延伸至该端子或越过该端子，且该粘着层介于该基座与该焊垫之间；该焊垫设置于该粘着层上，并延伸于该基座上方；该凸柱延伸进入该开口，该基座则延伸于该半导体元件、该粘着层及该焊垫下方。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片组体，其特征在于：该半导体元件为一包含LED芯片的LED封装体。

3.根据权利要求2所述的半导体芯片组体，其特征在于：该LED封装体是利用一第一焊锡电性连结至该焊垫，并利用一第二焊锡热连结至该散热座。

4.根据权利要求1所述的半导体芯片组体，其特征在于：该半导体元件为一半导体芯片。

5.根据权利要求4所述的半导体芯片组体，其特征在于：该芯片是利用一打线电性连结至该焊垫，并利用一固晶材料热连结至该散热座。

6.根据权利要求1所述的半导体芯片组体，其特征在于：该粘着层在该缺口内接触该凸柱，并在该缺口外接触该基座、该焊垫与该端子。

7.根据权利要求1所述的半导体芯片组体，其特征在于：该粘着层于所述侧面方向覆盖且环绕该凸柱。

8.根据权利要求1所述的半导体芯片组体，其特征在于：该粘着层同形被覆于该凸柱的侧壁以及该基座位于该凸柱外的顶面。

9.根据权利要求1所述的半导体芯片组体，其特征在于：该粘着层填满该基座与该导线间的空间。

10.根据权利要求1所述的半导体芯片组体，其特征在于：该粘着层自该凸柱侧向延伸，越过该端子，且被该端子重叠。

11.根据权利要求1所述的半导体芯片组体，其特征在于：该粘着层延伸至该半导体芯片组体的外围边缘。

12.根据权利要求1所述的半导体芯片组体，其特征在于：该凸柱与该基座一体成型。

13.根据权利要求1所述的半导体芯片组体，其特征在于：该凸柱与该粘着层在该焊垫的一底面上方为共平面。

14.根据权利要求1所述的半导体芯片组体，其特征在于：该凸柱为平顶锥柱形，其直径自该基座至该凸柱的一平坦顶部是呈向上递减。

15.根据权利要求1所述的半导体芯片组体，其特征在于：该基座从下方覆盖该半导体元件、该凸柱、该粘着层与该导线，并延伸至该半导体芯片组体的外围边缘。

16.根据权利要求1所述的半导体芯片组体，其特征在于：该导线与该凸柱及该基座保持距离，该焊垫与该端子则接触且重叠于该粘着层。

17.根据权利要求1所述的半导体芯片组体，其特征在于：该散热座至少包含一盖体，该盖体位于该凸柱的顶部上方，邻接该凸柱的该顶部，并从上方覆盖该凸柱的该顶部，同时沿所述侧面方向自该凸柱的该顶部侧向延伸。

18.根据权利要求17所述的半导体芯片组体，其特征在于：该盖体与该焊垫以及该端子在该粘着层上方为共平面。

19.根据权利要求17所述的半导体芯片组体，其特征在于：该盖体为矩形或正方形，且该凸柱的该顶部为圆形。

20.根据权利要求17所述的半导体芯片组体，其特征在于：该盖体的尺寸及形状是配合该半导体元件的一热接触表面而设计，该凸柱的该顶部的尺寸及形状则并非配合该半导体元件的该热接触表面而设计。