[发明专利]BGA焊锡球表面光洁度处理方法及设备有效
| 申请号： | 201010535570.2 | 申请日： | 2010-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN102085637A | 公开（公告）日： | 2011-06-08 |
| 发明（设计）人： | 王伟;郑齐一;李树祥;段育培;孙绍福;高聪;张成东;余天保 | 申请（专利权）人： | 云南锡业微电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B24B31/033 | 分类号： | B24B31/033 |
| 代理公司： | 红河州专利事务所 53102 | 代理人： | 朱跃平 |
| 地址： | 661017 云南省个*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明是一种BGA焊锡球表面光洁度处理方法及设备，方法步骤是：将BGA焊锡球封装入工作滚筒，保持锡球间松动；转动工作滚筒，使其中的锡球自磨抛光；研磨结束，停止工作滚筒转动，取出锡球，工作滚筒是围绕同一轴心线转动的一个圆筒或者是围绕同一轴心线公转的一个或者多个圆筒。设备是个BGA焊锡球自磨机，它有机座、工作滚筒、电机和减速机，工作滚筒的筒壁上有装料和放料开关，工作滚筒的两端有实心轴，实心轴安装在轴承机构上转动，实心轴与减速机通过刚性联轴节连接传动，工作滚筒里面可装内摇球杯，杯中装锡球，电机为变频调速电机。本发明设备结构紧凑，维护使用方便，不仅能够解决锡球表面光洁度问题，还能保证锡球原本的焊接性能。 | ||
| 搜索关键词： | bga 焊锡 表面光洁度 处理 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种BGA焊锡球表面光洁度处理方法，其特征在于它有如下步骤：(1)将BGA焊锡球封装入工作滚筒，保持锡球间松动；(2)转动工作滚筒，使其中的锡球自磨抛光；(3)研磨结束，停止工作滚筒转动，取出锡球。
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