[发明专利]BGA焊锡球表面光洁度处理方法及设备有效

专利信息
申请号: 201010535570.2 申请日: 2010-11-05
公开(公告)号: CN102085637A 公开(公告)日: 2011-06-08
发明(设计)人: 王伟;郑齐一;李树祥;段育培;孙绍福;高聪;张成东;余天保 申请(专利权)人: 云南锡业微电子材料有限公司
主分类号: B24B31/033 分类号: B24B31/033
代理公司: 红河州专利事务所 53102 代理人: 朱跃平
地址: 661017 云南省个*** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: bga 焊锡 表面光洁度 处理 方法 设备
【权利要求书】:

1.一种BGA焊锡球表面光洁度处理方法,其特征在于它有如下步骤:

(1)将BGA焊锡球封装入工作滚筒,保持锡球间松动;

(2)转动工作滚筒,使其中的锡球自磨抛光;

(3)研磨结束,停止工作滚筒转动,取出锡球。

2.根据权利要求1所述的BGA焊锡球表面光洁度处理方法,其特征在于工作滚筒是围绕同一轴心线转动的一个圆筒或者是围绕同一轴心线公转的一个或者多个圆筒。

3.根据权利要求1所述的BGA焊锡球表面光洁度处理方法,其特征在于工作滚筒内固定有表面光滑的摇球杯,杯中装锡球,保持锡球间松动。

4.根据权利要求1所述的BGA焊锡球表面光洁度处理方法,其特征在于BGA锡球的直径范围为50um~760um。

5.一种BGA焊锡球表面光洁度处理设备,它是一个BGA焊锡球的自磨机,它有机座、工作滚筒、电机和减速机,其特征在于工作滚筒的筒壁上有装料和放料开关,工作滚筒的两端有实心轴,实心轴安装在轴承机构上转动,实心轴与减速机通过刚性联轴节连接传动。

6.根据权利要求5所述的BGA焊锡球表面光洁度处理设备,其特征在于工作滚筒的实心轴轴线上安装连接多个工作滚筒。

7.根据权利要求5所述的BGA焊锡球表面光洁度处理设备,其特征在于工作滚筒里面装有内壁光滑的摇球杯,摇球杯有杯盖。

8.根据权利要求5所述的BGA焊锡球表面光洁度处理设备,其特征在于同一个工作滚筒里装有多个首尾相触的摇球杯,摇球杯固定于工作滚筒中。

9.根据权利要求5所述的BGA焊锡球表面光洁度处理设备,其特征在于电机与减速机之间的通过弹性连轴器连接,电机为变频调速电机。

10.根据权利要求5所述的BGA焊锡球表面光洁度处理设备,其特征在于工作滚筒还是围绕同一轴心线公转的多个圆筒,或者同一工作滚筒内固定多个绕其轴心线公转的摇球杯。

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