[发明专利]晶体管及其制造方法有效
| 申请号: | 201010532062.9 | 申请日: | 2010-10-29 |
| 公开(公告)号: | CN102468166A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
| 发明(设计)人: | 尹海洲;朱慧珑;骆志炯 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/265;H01L29/78;H01L29/32 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 李娜;王洪斌 |
| 地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | 本发明涉及晶体管及其制造方法。本发明的晶体管包括:半导体衬底;形成在所述半导体衬底上的栅极电介质;形成在所述栅极电介质上的栅极;位于所述栅极电介质下方的沟道区;位于所述半导体衬底中、且分别在所述沟道区两侧的源区和漏区,其中至少所述源区和漏区之一包含毗邻所述沟道区、在垂直于所述半导体衬底的表面的方向上排列的一组位错,该组位错包含至少两个位错。 | ||
| 搜索关键词: | 晶体管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种晶体管的制造方法,包括如下步骤:在半导体衬底上形成栅极电介质;在所述栅极电介质上形成栅极;对位于所述衬底中且分别在所述栅极两侧的所述半导体衬底的第一区和第二区进行第一离子注入步骤,该第一离子注入步骤的注入深度为第一深度;在该第一离子注入步骤之后进行退火,使得在所述第一区和第二区中均形成位错;对所述第一区和第二区之一或二者执行第二离子注入步骤,该第二离子注入步骤的注入深度为第二深度,该第二深度小于第一深度;以及在该第二离子注入步骤之后进行退火,使得在所述第一区和第二区中均形成位错。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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