[发明专利]一种钼铜合金与奥氏体不锈钢焊接的钎料及工艺无效
申请号: | 201010528003.4 | 申请日: | 2010-11-02 |
公开(公告)号: | CN101954551A | 公开(公告)日: | 2011-01-26 |
发明(设计)人: | 王娟;李亚江 | 申请(专利权)人: | 山东大学 |
主分类号: | B23K35/30 | 分类号: | B23K35/30;B23K1/00;B23K1/19;B23K1/20 |
代理公司: | 济南圣达专利商标事务所有限公司 37221 | 代理人: | 王立晓 |
地址: | 250061 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了一种钼铜合金与奥氏体不锈钢焊按的钎料及工艺,钎料为Cu-Mn-Co系钎料,其化学成分为(质量分数%):Mn 8.5~11.0,Co 2.5~3.0,Ni 1.2~2.5,余量为Cu;用Cu-Mn-Co系钎料,将钎料置于预处理过的钼铜合金和奥氏体不锈钢待焊表面之间,真空条件下焊接。采用本发明的工艺,这种工艺不仅可以降低冷却速度,减少脆性金属间化合物的生成倾向;而且焊接是在真空中进行,可以降低气体杂质的污染,提高焊缝的纯净度,可获得无裂纹、无脆性化合物的纯净焊接接头,连接件的剪切强度达180~210MPa,能够满足钼铜合金与奥氏体不锈钢复合构件在生产中的使用要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 铜合金 奥氏体 不锈钢 焊接 料及 工艺 | ||
【主权项】:
一种钼铜合金与奥氏体不锈钢焊接的钎料,其特征是,它为Cu‑Mn‑Co系钎料,其重量百分比组成为:Mn 8.5~11.0%,Co 2.5~3.0%,Ni 1.2~2.5%,余量为Cu。
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