[发明专利]一种钼铜合金与奥氏体不锈钢焊接的钎料及工艺无效
| 申请号： | 201010528003.4 | 申请日： | 2010-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN101954551A | 公开（公告）日： | 2011-01-26 |
| 发明（设计）人： | 王娟;李亚江 | 申请（专利权）人： | 山东大学 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K1/00;B23K1/19;B23K1/20 |
| 代理公司： | 济南圣达专利商标事务所有限公司 37221 | 代理人： | 王立晓 |
| 地址： | 250061 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 铜合金 奥氏体 不锈钢 焊接 料及 工艺 | ||
1.一种钼铜合金与奥氏体不锈钢焊接的钎料，其特征是，它为Cu-Mn-Co系钎料，其重量百分比组成为：Mn 8.5～11.0％，Co 2.5～3.0％，Ni 1.2～2.5％，余量为Cu。
2.按照权利要求1所述的钼铜合金与奥氏体不锈钢焊接的钎料，其特征是，所述Cu-Mn-Co系钎料为箔片状，厚度为60～120μm。
3.一种钼铜合金与奥氏体不锈钢焊接的工艺，其特征是，用Cu-Mn-Co系钎料，将钎料置于预处理过的钼铜合金和奥氏体不锈钢待焊表面之间，真空条件下焊接。
4.按照权利要求3所述的钼铜合金与奥氏体不锈钢焊接的工艺，其特征是，包括如下步骤：
(1)对钼铜合金和奥氏体不锈钢进行清理，除去表面的杂质、油污和氧化膜；
(2)将Cu-Mn-Co系钎料置于预处理过的钼铜合金和奥氏体不锈钢待焊表面之间，然后进行装配，控制接头间隙在40～80μm之间；
(3)将装配好的钼铜合金/Cu-Mn-Co系钎料/奥氏体不锈钢坯体放入真空钎焊设备中进行真空条件下焊接；
(4)钎焊完成后，待温度冷却至80℃以下，取出焊件。
5.按照权利要求3或4所述的钼铜合金与奥氏体不锈钢焊接的工艺，其特征是，所述的真空条件下焊接真空度不低于1.33×10-3Pa。
6.按照权利要求3或4所述的钼铜合金与奥氏体不锈钢焊接的工艺，其特征是，所述的焊接其工艺参数为：钎焊温度1090～1200℃，保温时间15～25min，升温速度8～15℃/min。
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