[发明专利]一种弹性体热界面材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201010523275.5 申请日: 2010-10-22
公开(公告)号: CN101982502A 公开(公告)日: 2011-03-02
发明(设计)人: 卢咏来;刘宇;张立群;王文才;冯予星 申请(专利权)人: 北京化工大学;北京北化新橡科技发展有限公司
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08L83/04;C08L83/08;C08K9/10;C08K3/22;C08K3/38;C08K3/28;C08K3/34;C08K3/14;C09C3/10;C09C3/04;C09K5/14
代理公司: 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 代理人: 刘萍
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种弹性体热界面材料及其制备方法。该材料包括一基体以及分散在该基体中的填充剂粉体,大量的填充剂粒子在基体中形成导热通路,但纳米厚度的有机薄膜将刚性粒子隔离开,避免大量的刚性粒子直接接触形成填料增强网络。该弹性体热界面材料制备方法包括下列步骤:使用液体硅橡胶类高分子材料包覆在填充剂粉体表面;将上述粉体进行等离子体处理;将上述处理过的粉体与基体共混并进行硫化,形成弹性体热界面材料。用上述方法制备的弹性体热界面材料由于填充剂粉体表面有一层纳米尺度的薄膜,因此模量和现有技术制备的弹性体热界面材料相比有大幅度的降低,而热传导性能未受到影响。本发明的材料具有模量低、热传导性能优的优点。
搜索关键词: 一种 弹性体 界面 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
一种弹性体热界面材料,包括一基体橡胶以及分散在该基体橡胶中的多个填充剂粉体,其特征在于,液体硅橡胶类高分子材料包覆在填充剂粉体表面形成纳米厚度的有机薄膜,填充剂粉体粒子在基体中形成导热通路,但纳米厚度的有机薄膜将填充剂粉体刚性粒子隔离开。
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