[发明专利]一种弹性体热界面材料及其制备方法

权利要求书

1.一种弹性体热界面材料，包括一基体橡胶以及分散在该基体橡胶中的多个填充剂粉体，其特征在于，液体硅橡胶类高分子材料包覆在填充剂粉体表面形成纳米厚度的有机薄膜，填充剂粉体粒子在基体中形成导热通路，但纳米厚度的有机薄膜将填充剂粉体刚性粒子隔离开。

2.如权利要求1所述的弹性体热界面材料，其特征在于：所述基体橡胶为甲基乙烯基硅橡胶，端乙烯甲基硅橡胶，端乙烯基甲基苯基硅橡胶，二甲基硅橡胶，甲基苯基硅橡胶，氟硅橡胶，乙基硅橡胶，乙基苯撑硅橡胶的一种或多种。

3.如权利要求1所述的弹性体热界面材料，其特征在于：所述填充剂粉体材料为氧化铝、氮化硼、氮化铝、碳化硅、氧化锌、碳化铝、氧化硅或氧化钛中的一种或多种。

4.如权利要求1所述的弹性体热界面材料，其特征在于：所述液体硅橡胶类高分子材料为，端乙烯基甲基硅橡胶，端乙烯基甲基苯基硅橡胶，端羟基硅橡胶，端甲酰基硅橡胶，甲基苯基硅橡胶或乙基苯撑硅橡胶的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的一种弹性体热界面材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

使用液体硅橡胶类高分子材料包覆在填充剂粉体表面；液体硅橡胶类高分子材料用量1-10/100g粉体；将液体硅橡胶类高分子材料溶解在有机溶剂中制成溶液，然后将填充剂粉体加入到制备好的硅胶类高分子材料溶液搅拌制成溶液，搅拌均匀后，放入真空烘箱中升温脱除溶剂；

其中，所述有机溶剂为正己烷，正庚烷，正辛烷，甲醇，乙醇，甲苯，四氢呋喃中的一种；放入真空烘箱中后，分两步对溶液进行烘干，先在50℃至80℃温度下烘干，之后在80℃至160℃温度下继续烘干脱除溶剂；

将上述粉体进行等离子体处理；等离子体处理时间为0.5-3小时；等离子体处理功率为40-120W；等离子体发生气体为氧气或氩气，

将上述处理过的粉体与基体橡胶按照以下比例共混并进行硫化，形成弹性体热界面材料；共混时，基体橡胶和增塑剂硅油质量份之和为100，其中基体橡胶50-100份，硅油50-0份；加入粉体质量为每100质量份基体橡胶和硅油混合物中加入200质量份至400质量份的粉体。