[发明专利]撕膜方法、撕膜装置及撕膜设备有效
| 申请号： | 201010517198.2 | 申请日： | 2010-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN102064087A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 张明星;刘永丰 | 申请（专利权）人： | 上海技美电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201108 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种撕膜方法，其特征在于，首先使薄膜边缘与其贴覆的基体分离；然后使用第一夹具夹持住薄膜边缘，移动第一夹具逐渐使薄膜与其贴覆的基体分离，直至将薄膜与其贴覆的基体完全分离。本发明提供了一种新的撕膜方法，利用机械装置撕膜，无需再使用胶带或薄膜等耗材，减少了易耗品的使用，可以有效地降低成本。撕膜装置可循环使用，节省了撕膜的成本。本发明中的撕膜装置，撕膜操作简单易行，成功率高，可保证安全撕除晶圆上的薄膜，不会再出现胶带无法粘住减薄膜导致无法撕除的现象。而且，在撕膜过程中，撕膜装置各零部件运行容易控制，且精度容易把握，撕膜装置不会碰到晶圆，可有效避免损坏晶圆，确保晶圆的安全，撕膜过程安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 方法 装置 设备 | ||
【主权项】：
撕膜方法，其特征在于，首先使薄膜边缘与其贴覆的基体分离；然后使用第一夹具夹持住薄膜边缘，移动第一夹具逐渐使薄膜与其贴覆的基体分离，直至将薄膜与其贴覆的基体完全分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
