[发明专利]撕膜方法、撕膜装置及撕膜设备有效
| 申请号: | 201010517198.2 | 申请日: | 2010-10-22 |
| 公开(公告)号: | CN102064087A | 公开(公告)日: | 2011-05-18 |
| 发明(设计)人: | 张明星;刘永丰 | 申请(专利权)人: | 上海技美电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
| 代理公司: | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人: | 李强 |
| 地址: | 201108 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 方法 装置 设备 | ||
1.撕膜方法,其特征在于,首先使薄膜边缘与其贴覆的基体分离;然后使用第一夹具夹持住薄膜边缘,移动第一夹具逐渐使薄膜与其贴覆的基体分离,直至将薄膜与其贴覆的基体完全分离。
2.根据权利要求1所述的撕膜方法,其特征在于,使用铲刀使薄膜边缘沿厚度方向的大部分或全部与其贴覆的基体分离,使用第一夹具夹持薄膜的边缘,移动第一夹具直至将薄膜与其贴覆的基体完全分离。
3.根据权利要求2所述的撕膜方法,其特征在于,在使用第一夹具夹持薄膜的边缘使其移动至薄膜边缘沿厚度方向完全与其贴覆的基体分离后,使用第二夹具夹持住薄膜;第一夹具和第二夹具共同夹持薄膜同步移动,直至薄膜与其贴覆的基体完全分离。
4.撕膜装置,其特征在于,包括铲刀,铲刀设置一斜面,用于在薄膜边缘处使薄膜沿厚度方向的大部分或全部与其贴覆的基体分离;所述铲刀可移动地安装;还包括至少一个可在薄膜被铲起后用于夹持薄膜的夹具,所述夹具可移动地安装。
5.根据权利要求4所述的撕膜装置,其特征在于,包括一个可移动地安装的第一夹持臂;所述第一夹持臂与铲刀相配合组成可夹持住薄膜的第一夹具。
6.根据权利要求5所述的撕膜装置,其特征在于,所述第一夹持臂可转动地安装,所第一夹持臂可转动至与铲刀相配合夹持住薄膜的位置。
7.根据权利要求5所述的撕膜装置,其特征在于,第一夹持臂可与铲刀同步移动地安装。
8.根据权利要求4所述的撕膜装置,其特征在于,还包括第二夹具,所述第二夹具可打开、可闭合地设置,以夹持薄膜或松开薄膜。
9.根据权利要求8所述的撕膜装置,其特征在于,所述第二夹具包括可运动的第二夹持臂和可转动的第三夹持臂;第二夹持臂与第三夹持臂相配合组成一个可打开、可闭合的第二夹具。
10.根据权利要求9所述的撕膜装置,其特征在于,还包括传动机构,所述传动机构可将驱动力传递至第二夹持臂和第三夹持臂中的一个或两个,驱动第二夹持臂和第三夹持臂中的一个运动或两个同时运动以使第二夹具打开或闭合。
11.根据权利要求10所述的撕膜装置,其特征在于,所述传动机构为可将驱动力传递至第二夹持臂和第三夹持臂驱动两者同时转动的联动传动机构,联动传动机构包括齿条和两个齿轮,两个齿轮啮合;第二夹持臂与第三夹持臂分别与一个齿轮联动连接;齿条至少与一个齿轮啮合。
12.根据权利要求10所述的撕膜装置,其特征在于,所述传动机构与驱动装置连接,驱动装置通过传动机构驱动第二夹持臂和第三夹持臂中的一个或两个运动。
13.根据权利要求12所述的撕膜装置,其特征在于,所述驱动装置为往复驱动装置。
14.根据权利要求12或13所述的撕膜装置,其特征在于,所述驱动装置为气缸,气缸的输出杆与传动机构连接。
15.根据权利要求8所述的撕膜装置,其特征在于,所述第二夹具可沿与铲刀移动方向相同方向移动地安装。
16.根据权利要求8所述的撕膜装置,其特征在于,所述的第二夹具,用于在第一夹具夹持薄膜边缘水平移动设定的距离后夹持薄膜。
17.根据权利要求8所述的撕膜装置,其特征在于,所述的第二夹具数目为两个,分别设置在第一夹具两侧。
18.撕膜设备,其特征在于,包括权利要求4所述的撕膜装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





