[发明专利]电子元件封装装置及电子元件封装方法

摘要

本发明提供可以在测试用载体上准确地形成布线图案的电子元件封装装置。电子元件封装装置1包括对测试用载体60的基部部件70的柔性基板74摄像生成第1图像信息的第1摄像机123、从第1图像信息检测出柔性基板74的对准标记79的位置、根据该对准标记79的位置计算出柔性基板74的第1布线图案78的印刷开始位置782的图像处理装置40、在柔性基板78上从印刷开始位置782形成第1布线图案78的印刷头122，和将晶粒90封装到形成第1布线图案78的柔性基板74的第2搬送臂21。

主权项

一种电子元件封装装置，是在具有第1基板和所述第1基板上层压的第2基板的测试用载体上为测试电子元件进行临时封装的电子元件封装装置，其特征在于，包括对所述第2基板摄像生成第1图像信息的第1摄像单元、从所述第1图像信息检测出所述第2基板指定部分的位置、根据所述指定部分的位置识别所述第2基板的第1布线图案的形成开始位置的第1识别单元、在所述第2基板上从所述形成开始位置形成所述第1布线图案的布线形成单元，和将所述电子元件封装到形成所述第1布线图案的所述第2基板的封装单元。