[发明专利]电子元件封装装置及电子元件封装方法

权利要求书

1.一种电子元件封装装置，是在具有第1基板和所述第1基板上层压的第2基板的测试用载体上为测试电子元件进行临时封装的电子元件封装装置，其特征在于，包括

对所述第2基板摄像生成第1图像信息的第1摄像单元、

从所述第1图像信息检测出所述第2基板指定部分的位置、根据所述指定部分的位置识别所述第2基板的第1布线图案的形成开始位置的第1识别单元、

在所述第2基板上从所述形成开始位置形成所述第1布线图案的布线形成单元，和

将所述电子元件封装到形成所述第1布线图案的所述第2基板的封装单元。

2.根据权利要求1所述的电子元件封装装置，其特征在于，所述第2基板的所述指定部分是所述第2基板表面上形成的标记。

3.根据权利要求1所述的电子元件封装装置，其特征在于，包括对所述电子元件摄像生成第2图像信息的第2摄像单元，和

从所述第2图像信息检测出所述电子元件的输入输出端子的位置、根据所述输入输出端子的位置识别所述第2基板的焊接点形成位置的第2识别单元，

所述布线形成单元在所述形成开始位置和所述焊接点形成位置之间形成所述布线图案。

4.根据权利要求1所述的电子元件封装装置，其特征在于，包括对所述第2基板和所述第2基板上封装的所述电子元件摄像生成第3图像信息的第3摄像单元，和

从所述第3图像信息检测出所述电子元件的输入输出端子位置和所述第2基板的焊接点位置、根据所述输入输出端子位置和所述焊接点位置识别所述输入输出端子相对所述焊接点的第1偏移量的第3识别单元。

5.根据权利要求4所述的电子元件封装装置，其特征在于，所述封装单元以抵消所述第1偏移量的方式将所述电子元件封装到所述第2基板。

6.根据权利要求4所述的电子元件封装装置，其特征在于，所述第3摄像单元摄像的所述第2基板是由薄膜构成的校正用基板。

7.根据权利要求1～6任一项所述的电子元件封装装置，其特征在于，包括从所述第1摄像单元对所述第2基板摄像生成的第4图像信息检测出所述第2基板的所述指定部分位置的同时，从所述第1摄像单元对通过所述布线形成单元形成校正用图案的所述第2基板摄像生成的第5图像信息检测出所述校正用图案位置，根据所述指定部分位置和所述校正用图案位置识别所述第1摄像单元相对所述布线形成单元的第2偏移量的第4识别单元。

8.根据权利要求7所述的电子元件封装装置，其特征在于，所述布线形成单元以抵消所述第2偏移量的方式在所述第2基板上形成所述布线图案。

9.根据权利要求1～6任一项所述的电子元件封装装置，其特征在于，所述布线形成单元在所述第2基板上喷墨印刷所述第1布线图案。

10.根据权利要求9所述的电子元件封装装置，其特征在于，所述测试用载体具有

通过所述布线形成单元印刷所述第1布线图案的第1区域和

预先形成第2布线图案的第2区域。

11.根据权利要求1～6任一项所述的电子元件封装装置，其特征在于，所述电子元件是由半导体晶圆切割而成的晶粒。

12.一种电子元件封装方法，是在具有第1基板和所述第1基板上层压的第2基板的测试用载体上为测试电子元件进行临时封装的电子元件封装方法，其特征在于，包括

对所述第2基板摄像生成第1图像信息的第1摄像步骤、

从所述第1图像信息检测出所述第2基板指定部分的位置、根据指定部分的位置识别所述第2基板的第1布线图案的形成开始位置的第1识别步骤、

在所述第2基板上从所述形成开始位置形成所述第1布线图案的布线形成步骤，和

将所述电子元件封装到形成所述第1布线图案的所述第2基板的封装步骤。

13.根据权利要求12所述的电子元件封装方法，其特征在于，所述第2基板的所述指定部分是所述第2基板表面上形成的标记。