[发明专利]发光器件封装和具有发光器件封装的光单元有效
| 申请号： | 201010513392.3 | 申请日： | 2010-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN102130272A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 金惠荣 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 夏凯;谢丽娜 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及发光器件封装和具有发光器件封装的光单元。发光结构包括封装主体，该封装主体包括导电材料；非导电层，该非导电层形成在封装主体的表面上；非导电层上的多个电极；从电极突起的多个突起；发光器件，该发光器件被安装到封装主体的平面并且被连接到电极；以及透射树脂组件，该透射树脂组件包封发光器件，其中至少除了发光器件所位于的地方之外的封装主体的平面大体上是平的。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 具有 单元 | ||
【主权项】：
一种发光结构，包括：封装主体，所述封装主体包括导电材料；所述封装主体的表面上的非导电层；所述非导电层上的多个电极；从所述电极突起的多个突起；发光器件，所述发光器件被安装到所述封装主体的平面并且被连接到所述电极；以及透射树脂组件，所述透射树脂组件包封所述发光器件，其中除了发光器件所位于的地方之外的至少所述封装主体的平面大体上是平的。
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